重庆集成IC芯片回收报价 高价回收电子IC库存料

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集成化多功能传感器是传感器技术中一个新的发展方向。一般的单一传感器只能测量一个物理量，在工业生产、航空航天等领域，为了准确全面地认识对象或环境，以进一步进行控制，往往需要同时测量多个物理量。因此希望尽可能把几种敏感元件制作在一起，使一个传感器能同时测量几个参数，具有多种功能，这种多功能传感器不但体积小、功能强，而且采集的信息集中，便于处理。

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一般来说，传感器的多种功能可以由一个敏感元件的不同物理（或化学）效应及其不同的特性来实现。随着传感器及微加工技术的发展。人们也可以在同一材料或硅片上制作几种敏感元件，制成集成化多功能传感器。几种不同的敏感元件组合在一起形成一个传感器。这种多功能传感器可以同时测量几个参数，各敏感元件相互独立的。例如把测温度和测湿度敏感元件组合在一起，可以同时测量温度和湿度。把几种不同的敏感元件制作在一个硅片上，制成集成化多功能传感器具有更大的优越性。这种传感器的集成度高、体积小。同时由于集成在一个芯片上，各个敏感元件的工作条件相同，容易实现相互补偿和校正，这是多、功能传感器的发展的一个方向。

目前的集成化敏感器件多采用薄膜或厚膜技术制备，例如真率蒸发、高频溅射和喷雾等技术。一种超微粒薄膜集成气敏元件是这样制造的：首先在硅单晶片上制扩散电阻和测温二极管，后在其上覆盖二氧化硅膜，再做好电极，后在电极上覆盖sno2超微粒薄膜，形成集成气体敏感元件。sno2薄膜晶粒的平均粒度为几十纳米到几百纳米，比表面积达100～200m2/g。这种传感器的比表面积大，比块状材料有更高的灵敏度和响应速度。用厚膜技术制备的传感器有：在磷灰石湿度敏感器件的外面涂覆zno厚膜材料以检测气体和湿度；在湿敏传感器的ruo2电极上制作气敏zno膜等构成温一湿敏传感器多孔陶瓷材料；在mgcr2o4、nicr2o4等湿敏衬底上面制作ag—pd、ruo2等导电体，然后在上面制作mn—co—ni系ntc热敏电阻厚膜，组成热敏—湿敏复合传感器。

随着集成化技术的发展和半导体细加工技术的进步，传感器逐渐采用集成化技术，实现高性能化和微型化。集成温度传感器、集成压力传感器等早已被使用，今后将有更多集成传感器被开发出来。

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