联东U谷 • 北京金亦科技园（通州）

项目介绍

位于亦庄产业新城核心，是联东u谷于企业总部独栋领域升级之作。

园区总建筑面积14万平米，主力产品为研发独栋，从独栋到双拼，叠拼到联排，户型以800——4000平米多重体量独栋空间，满足不同企业需求。
项目依据环渤海经济发展区域的中枢地位，进一步吸引生物医药、信息通信、人工智能等产业的快速发展，全面提升亦庄新区乃至北京的经济实力，打造环渤海门户的总部经济生态办公综合体。

详细介绍：

【项目名称】：联东u谷·金亦科技园

【产权情况】：工业用地，50年产权，手续齐全，可环评

【项目情况】：位于亦庄产业新城核心，项目占地面积约100亩，规划建筑面积14万平方米，分两期开发，一期项目约8万平米，于2016年开始销售，并于同年全部销售完毕，在建二期项目4万平米，现全部封顶，且已正式出租，面积区间为230~ 4000平米，7.2米首层层高，充分满足企业生产、研发、展示、仓储、中试等各项需求，为企业快速发展保驾护航。

【面积区间】：150平、230平、320平、380平、450平，1200—4000平独栋，8000平企业大厦，面积可自由分割，无线组合。

【产权】：独立产权，手续齐全，可环评

【区位】：北京市通州区马驹桥金桥科技产业基地马驹桥二号桥南200米

【层高】：一层7.2米、二层4.5米、三层4.1米、四层3.9米（地下一层3.6米）

【交通】：周边846路、975路、t106路公交直达北京cbd及地铁站，园区配有班车

项目位置

联东u谷•北京环科二号科技园（金亦科技园），比邻京津塘高速公路、六环路、地铁亦庄线，位于亦庄产业新城核心，是联东u谷继北京金桥产业园区后在亦庄区域内又一新力作！ 

产业招商政策

《北京市"十三五"时期新能源和可再生资源发展规划》北京市发改委

《北京市"十三五"时期工业转型升级规划》北京市发改委

《北京市"十三五"时期高技术产业发展规划》北京市发改委

《中关村国家自主创新示范区人工智能产业培育行动计划（2017-2020年）》北京市人民政府办公厅2017年10月18日

《北京市推进两化深度融合推动制造业与互联网融合发展行动计划》北京市人民政府办公厅2017年8月28日

《"智造100"工程实施方案》北京市人民政府2017年5月15日

《中共北京市委、北京市人民政府关于印发加快科技创新构建高精尖经济结构系列文件通知》北京市人民政府办公厅2017年12月20日

◎首层较高层高满足企业研发需求，标准层层高适合企业办公需求
◎内设独立品牌通力电梯，打造私密型研发空间
◎各层独立卫生间，干湿分离，营造整洁研发环境
◎超宽柱距，户型方正无障碍，便于空间划分

实景图片：