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黄珍珍电子IC回收
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86-755-89682326
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15728536078
采购经理
黄珍珍
所在地
深圳市福田区华强北街道深南中路佳和华强大厦裙楼3D4C166
更新时间
2020-09-15 10:46

详细介绍

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制造过程

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。

首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”

芯片的原料晶圆

晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。

晶圆涂膜

晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种。

晶圆光刻显影、蚀刻

光刻工艺的基本流程如图1 [2]  所示。首先是在晶圆(或衬底)表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表


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