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电子连接器技术在高性能化发展趋势

高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输电子接插件(连接器)。

高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴电子接插件(连接器)均已进入毫米波工作频段。

大电流也是很多电子接插件(连接器)的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑cpu为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求cpu运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升;第二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器高性能化发展的一个重要指标。

当今，电子系统的时钟频率为几百兆赫，所用脉冲的前后沿在亚纳秒范围，高质量视频电路也用以亚纳秒级的象素速率。这些较高的处理速度表示了工程上受到不断的挑战。那么如何预防和解决连接器电磁干扰的问题值得我们关注。

 电路上振荡速率变得更快(上升/下降时间)，电压/电流幅度变得更大，问题变得更多。因此，今天同以前相比，解决电磁兼容性(emc)就更艰难了。

连接器接触件组成及性能接合体材质：插头用金属接合体材质，一般原则上以黄铜为主，但特别要求插拔次数极高，且长寿命期限时磷青铜，铍铜等弈可采用。以下对目前行业上铜材种类及性作介绍

1.黄铜---铜及锌之合金，共颜色因锌之含量而异。a.黄铜-----含锌25~35%者，适常温加工。b.黄铜-----含锡35%~45%者，适常温加工，市面上卖的铜板，铜棒均属之。

2.青铜----铜及锡之合金，df11-2428scfa(04)，其颜色因锡之含量而异。一般广义之称呼除黄铜以外之铜合金称为青铜。磷青铜-----在青铜中加以磷，耐摩性有之，但磷过多，则铸造困难，其成分为锡8~12%，磷0.5~1.5%.

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