朝阳回收各类电子料库存处理电子料回收
- 供应商
- 深圳市科启达电子科技有限公司
- 认证
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- 不限
- 产地
- 不限
- 联系电话
- 0755-83298239
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- 13824335470
- 总经理
- 陈姐
- 所在地
- 深圳市福田区中航路国利大厦1607
- 更新时间
- 2024-05-22 08:33
朝阳回收各类电子料库存处理电子料回收
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1999初日本上村公司曾推出一种u-con制程,即属精密扰流喷流之槽液,与恢复两侧铜阳极的垂直自走挂镀;但由于成本及售价都极为昂贵,于是恢复铜阳极的自正式挂镀又开始受到重视。
bga球脚之承焊铜垫内设微盲孔(micro viain pad),不但可节省板面用地,而且一改旧有哑钤式(dogboning)层间通孔较长的间接互连(interconnection),而成为直上直
下较短的盲孔互连;既可减短线长与孔长而得以压制高频中的寄生噪讯外(parasitics),又能避免了内层gnd/vcc大铜面遭到通孔的刺破,而使得归途(returnpath)之回轨免于受损,对于高频讯号完整性(signal integrity)总体方面的效益将会更好。
然而此种做法在下游印刷锡膏与后续熔焊(reflow)球脚时,众多垫内微盲孔中免不了会吸引若干锡膏的不当流入。此而负面效应;一则会因锡量流失而造成焊点(solderjoint)强度的不足,二则可能会引发盲孔内锡膏助焊剂的气化而吹涨出讨厌的空洞(voids),两者均使得焊点可靠度为之隐忧不已。
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