电信级684芯免跳纤光缆交接箱LC配置可定做

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光接收器是根据光电效应的原理，用光照射半导体的pn结，免跳纤684芯光缆交接箱半导体的pn结吸收光能后将产生载流子，因此产生pn结的光电效应，从而将光信号转换成电信号。应用于光纤系统中的半导体接收器主要有半导体光电二极管，光电三极管、光电倍增管和光电池等。光电三极管不仅能把入射光信号变成电信号，免跳纤684芯光缆交接箱而且能把电信号放大，从而能够与控制系统接口电路很好地匹配，所以光电三极管的应用为广泛。光纤是光信号的传输通道，是光纤通信的关键材料光纤由纤芯、包层、涂敷层及外套组成，免跳纤684芯光缆交接箱是一个多层介质结构的对称圆柱体。纤芯的主体是二氧化硅，免跳纤684芯光缆交接箱里面掺有微量的其它材料，用以提高材料的光折射率。纤芯外面有包层，包层与纤芯有不同的光折射率，纤芯的光折射率较高，用以保证光信号主要在纤芯里进行传输。包层外面是一层涂料，主要用来增加光纤的机械强度，以使光纤不受外来损害。光纤的外层是外套，也是起保护作用的。

2. 1.1 普通光缆交接箱：
3. 序 号 容 量　 箱体尺寸 (含底座)h×w×d(mm) 描　述　
1 144芯　 955×520×288落地/挂杆/挂墙安装、smc箱体　
2 288芯　 1350×750×320落地安装、原装smc箱体
3 288芯 1445×756×360 落地安装、smc箱体
4 576芯 1600×1200×400落地安装、双层钣金箱体　
5 576芯 gxf5-17cd 1445×756×625落地安装、smc箱体　
注：可选配分光模块实现分光功能。
1.2ftth光缆交接箱系列（带分光功能）：
序号　尺寸 (含底座)　 　h×w×d(mm) 配线容量大分 光端口 描 述
1955×520×288 96芯64芯选配ffg-1/ffg-17/ffg-34分光模块。84芯分支配线，12芯主干配线，72芯直熔。落地/挂杆/挂墙安装、smc箱体。　
21120×630×380 156芯6*n(n为分光比)6个min型盒式光分路器位。 144芯配线，12芯主干熔接，48芯直熔。落地安装、钣金箱体。
31445×756×360 192芯128芯选配ffg-1/ffg-17/ffg-34分光模块。 180芯分支配线，12芯主干配线。落地安装、smc箱体。　
41350×750×320 288芯 10个min型盒式光分路器位。288芯配线，120芯直熔、使用fjx12e模块。落地安装、smc箱体。　
51345×756×360 288芯10*n (n为分光比)同上，箱体为国产smc箱体。
61600×1100×428 720芯 12*n (n为分光比)12个min型盒式光分路器位。 720芯配线，288芯直熔、使用fjx12e模块。落地安装、钣金箱体。注：使用盒式光分路器时，分光比可选，不占用配线空间。
　2 产品介绍 2.1 普通光缆交接箱： 2.1.1 144芯光缆交接箱（gxf5-17ba）gxf5-17ba系列光缆交接箱是一种小容量箱体，配线容量144芯、直熔72芯，内部结构分区合理、清晰，有独立的裸纤及跳线管理，储纤区采用旋转门设计，操作空间灵活、方便。smc箱体，采用全正面操作，产品具有良好的保温、隔热、耐腐蚀性能，此型号箱体可配置底座落地安装，也可对箱体进行挂杆、挂墙安装。适用于fttx小容量分支配线节点，一般安装于小区绿地、楼边、电线杆等环境中。

smc光缆交接箱材料
smc是sheet　molding　compound的缩写，即片状模塑料。主要原料由smc专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末，引进了国外先进的smc生产线和生产工艺。smc具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子／电气等行业中。
gtgxf通信光缆交接箱材料与处观---该箱体采用smc不饱和聚脂玻璃纤维材料经高温一次模压成型，箱体表面平整光滑，颜色均匀，不易刮伤。具有高强度、耐腐蚀、耐老化的特点。能抵御剧变气候和恶劣环境的影响。
使用双层熔接配线盘，充分利用了盘的上下两面，集熔接和配线于一体，可采用卡式安装fc、sc　　型适配器。每盘可安装12个适配器，适配器倾斜30°角在光纤熔接配线盘内，可保证光纤的曲率半径。　
适用于普通光缆和宽带光缆，空间布线大，所有光缆、光纤走线在任何位置都能有效保护。　
箱门门锁具有良好的防破坏功能，启闭灵活可靠，箱门开启角度〉120°，密封性能好外箱体采用smc不饱和聚脂玻璃纤维。板厚1.5mm，内层采用1.5mm冷扎钢板，均从上海宝钢采购。
工艺过程
①该箱体采用smc不饱和聚脂玻璃纤维材料经高温一次模压成型，增强模块塑料在高温高压下固化成型。smc系列模塑料成型工艺：模压成型温度：150℃±5℃　保压时间：60-70s／mm　模压压力：10-20mpa具体工艺视产品和模具结构而定，如果制品厚度比较厚，则温度应稍低，一般成型温度为135℃-145℃，形状越复杂，成型压力越高。
②机械强度高、阻燃性好--该箱体由于采用smc复合材料，比重轻、机械强度高，并具有良好的阻燃性。箱门采用纵向全长铰链，不易变形，安装互换性好。
③抗腐蚀、耐老化、电绝缘性强--该箱体抗腐蚀、耐老化、高压防护性能好、电绝缘性强，能够适应强酸、强碱等各种恶劣环境。
④耐高温、防凝露--该箱体由于采用smc复合材料，具有金属材料无法比拟的隔热保温性能，耐高温，并有效防止水汽凝结。