村田高频电感的封装

村田高频电感的封装，随着设备小型化的发展，为超小化封装面积而采用的元件从1005尺寸到0603尺寸，近年来更是出现了0402尺寸。小型化发展急速前进。（图5）对于这种超小型元件，封装环境的微小变化可能导致封装不良。

例如，元件单侧未与焊锡接触而引发竖起的立碑现象（曼哈顿现象），也称为封装不良情况。（图6）

原因包括以下几点。

①使用贴装机将元件安装到电路板上时出现偏差

②对元件的左右焊盘提供的焊锡量不同

③回流焊接时，元件的左右焊盘存在温度差（大型元件紧邻等情况）

④保护膜印刷偏差或电路板设计时左右焊盘的大小不同

⑤电路板设计时的焊盘尺寸过大

请务必注意避免在上述环境下进行封装。