福州回收电子IC呆料 福州库存集成元件收购

福州回收电子ic呆料 福州库存集成元件收购-铭盛电子科技

第三代移动通信正在崛起，3g与第一代以及第二代移动通信技术zui大的不同，在于3g需要面向internet和数据通信。因此，对新一代的手机ic芯片提出了更好的要求，要求手机ic芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力，必需拥有更广阔的存储空间，用来存储从网上下载的各种数据信息。此外，还要求新一代手机中被处理的信息不再仅仅是语音和指令，而是更复杂的多媒体信息，因此，要求新一代手机ic芯片必需拥有更高速的数据处理能力，要求其速度快如闪电。

为了使新一代手机拥有更大的存储能力和更快的数据处理能力，将会提高手机的功耗，而要达到大数据量存储、高速处理和功耗不增加这三种要求,新一代手机应当采用嵌入式flash（快闪）存储技术、高性能的dsp和降低电池电压等各种手段。

高速接口ic，用于通信网络的中继传输和几个通信系统之间的高速传输，传输速度已经按照itu规定的shd实现标准化。除了与光缆接口的激光器驱动电路和光接收电路等光电变换电路之外，其它的诸如帧同步、纠错以及传输总线的多路分离等，都需要利用目前已经向着微细化发展的cmos技术的高集成度;将其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmcmos技术制作的通信接口ic，能够以2.4gbps的速度进行各种传输信息的处理。

蓝色巨人ibm和北方电讯(nortel)公司的科学家们还联合研制出了一款制造材料既非硅、也非锗的新型芯片，这就是sige芯片，它是由硅(si)和锗(ge)两种材料的混合物制造而成的，称为sige混合物半导体芯片。根据这两家公司的合作协议，nortel公司负责为几种高速通信应用程序专门设计这种新型sige芯片，而ibm公司则负责专门生产这种芯片。这种sige芯片是目前其他一些非硅半导体芯片诸如砷化镓芯片的有益的补充，sige芯片能够有力地支持研发更复杂、高速的通信新产品。与砷化镓芯片比较，sige芯片有着其明显的优势，sige芯片的集成度更高，体积更小，功耗也更少。此外，sige芯片还有一个突出的优点，它可以用现有的硅芯片生产设备进行加工，而不必另外添置其它的加工设备，从而能够有效地降低生产成本，与其他的非硅芯片更具有价格优势。