邢台回收电阻呆滞电子料 长期贴片IC呆料回收工厂

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现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有htcc、ltcc、dbc、dpc、lam五种，其中lam属于斯利通与华中科技大学国家光电实验室合作的专利技术，htcc\ltcc都属于烧结工艺，成本都会较高。

而dbc与dpc则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的专业技术，dbc是利用高温加热将al2o3与cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决al2o3与cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而dpc技术则是利用直接镀铜技术，将cu沉积于al2o3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年zui普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入dpc产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。lam技术又称作激光快速活化金属化技术。

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