ABS 700BK日本东丽

全球工程热塑性塑料供应商之一的宝理塑料(东京)成功地利用计算机辅助工程(cae)分析预测了液晶聚合物(lcps)连接器部件在回流过程中的部件变形问题。这些lcp连接器正在智能手机、交换机等移动设备以及汽车领域中得到越来越多的应用。
在回流过程的高温条件下，lcp零件会明显膨胀，这会对产品的平整度产生不利影响，导致金属端子焊接不足。找到减少热变形的方法是很重要的，尤其是在市场对小型连接器的需求不断增长的情况下。作为回应，宝理塑料对cae进行了研究，并开始考虑在回流过程中对模压部件的设计阶段变形预测。
lcps，比如宝理塑料的laperos树脂，具有刚性分子结构，很难弯曲，并且很少具有大多数聚合物典型的分子连锁行为。因此，它们提供了极好的尺寸精度和耐热性，并在焊接过程中处理能适应高回流温度。
宝理塑料已确定，可以通过cae分析预测到三个变形阶段。其中包括注塑后初始变形(翘曲)、热膨胀和注塑后收缩引起的峰值热变形，以及热收缩效应导致的后冷却变形。
宝理塑料表示，将继续致力于cae分析技术的发展，以提高其准确性，扩大其应用范围。