LCP 日本宝理 A130

供应商
深圳金诺宇科技有限公司
认证
品牌
宝理
型号
A130
产地
日本
联系电话
18825579126
手机号
18825579126
销售经理
向朝
所在地
深圳市宝安区沙井街道中心路时代中心大厦10H
更新时间
2020-06-17 16:44

详细介绍

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        laperos®a130是一种液晶聚合物(lcp)产品,含有的填充物为30% 玻璃纤维增强材料。 阻燃耐热高强度

lcp简介:

lcp在国内被简称为液晶聚合物,是一款新型的高分子材料,在一定的加热情况下一般会呈现液晶的形式,所以因此而得名,它的这类特性决定lcp塑胶原料的用处。这种工程塑料具有优越的耐热性和成型加工性能。近年来连续熔融缩聚制取高分子量lcp的技术得到发展,它对异常规整纤维状态结构,性能特殊,制品强度高,不逊色金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量基本超过近10年发展的各种热塑性工程塑料。机械性能,尺寸稳定性,光学性能,电性能,耐化学性,阻燃性,加工性良好,耐高温性好,热膨胀系数低。


lcp优点:

流动性能高,尺寸性能稳定,耐溶剂性好,机械强度高,阻燃性能好

lcp用途:

连接器,线圈,开关,插座,泵零件,阀零件,汽车零部件,电器,工业电子零部件,,航天等。

注塑工艺:

lcp的注塑成型温度很好,因品种不同,熔融温度一般在300~425℃左右。lcp因为溶体粘度低,所以流动性好,与烯烃塑料近似。注塑成型加工参考:注塑温度300-390℃;模具温度100-260℃;注塑压力7-100mpa,压缩比例2.5-4,成型收缩率0.1-0.6。为了防止飞边,变形等情况,应调整模具低温。lcp是可塑化性,螺杆速度一般为100rpm,如果是含玻纤或碳玻纤的材料为了防止玻纤被折断,应调整螺较低的螺杆转速,此外,背压也尽可能第一点。料筒温度为300℃时,材料在料筒内滞留时间对塑料的机械性能,颜色都有影响。成型周期取决于制品的大小,形状,薄厚,模具结构等成型条件。lcp具有良好的流动性,所以他的填充时间比较短,且固话速度也比较快,所以我们可以得到较短的成型周期。带变形的成型周期为10秒-30秒。

由于21世纪以来全球液晶聚合物的生产和消费量都在迅猛增加,尽管液晶聚合物的市场在增长但是市场价格却没有下降,但它的性能优异,应用范围领域越来越多,据调查杜邦,宝理,东丽,住友等化工产业年增长平均20%,亚太地区的消费增长率主高达30%,成为有机合成材料中发展的快的一款材料。

lcp a130

汽车领域是液晶聚合物应用发展较快的行业,将液晶聚合物引入氟塑料合金中,可起到提高耐磨损性。当代汽车向化,轻型化发展,lcp一般应用于制造汽车内各种零部件以及特殊的耐热隔热部件,精密部件,电子元件以及车灯,以实现汽车轻量化,减少破损率,适应更苛刻的环境。

液晶聚合物首次在iphone上的应用 

iphone x首次规模应用lcp天线,引领软板工艺升级浪潮

iphone x首度使用lcp(液晶聚合物)天线,用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用,单机价值提升约20倍。

据产业界的拆解,iphonex首度使用2个lcp天线,iphone8/8plus亦使用1个局部基于lcp软板的天线模组,均用于提高终端天线的高频高速性能,减小组件的空间占用。

此外,iphonex的单根lcp天线价值约为4-5美元,两根合计8-10美元,而iphone7的独立pi天线单机价值约为0.4美元,从pi天线到lcp天线单机价值提升约20倍。

旗舰机iphone x用了4倍于中端机iphone 8/8plus的lcp软板

iphone x共使用4个lcp软板,分别用于天线、中继线和摄像头模组。其中:

两个lcp天线位于顶部和底部,用于将信号从主板末端传递到上部和下部天线;

中继线卡在主板上,用于中继电路板两侧的电话信号;

此外,3dsensing摄像头由于高速大容量数据传输要求,也采用了村田制作所的metrocirc(一种lcp软板)。传统方案使用同轴电缆进行数据传输,而metrocirc可在单片软板内容纳三个同轴电缆等效功能,大大减小了空间占用。

iphonex首度规模使用lcp软板意义重大,可解读为苹果为5g提前布局与验证;对于消费电子行业层面,lcp软板正成为高频高速趋势和小型化趋势下新的软板技术浪潮。

高频高速趋势下,传统软板遭遇性能瓶颈,lcp成为新的软板工艺

传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构,使用铜箔作为导体电路材料,pi膜作为电路绝缘基材,pi膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层,经过一定的制程加工成pi软板。

由于绝缘基材的性能决定了软板终的物理性能和电性能,为了适应不同应用场景和不同功能,软板需要采用各种性能特点的基材。

目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(pi),但是由于pi基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此pi软板的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势。

LAPEROS,日本宝理,A130

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