手机TP平板PUR热熔胶完美粘接胶水

　电子零件组装专用胶粘剂

　　产品描述

　　pur 热熔胶 是固含量为 的单组分聚合型热熔胶。该产品常温下为固体。

　　加热施胶，涂胶完成后，该产品将和周围环境的湿气反应产生强的粘接力，反应过程中

　　不需要附加加热。

　　产品特性

　　·固含量。

　　·高粘度。

　　·适用于塑料、金属的粘接。

　　·较低的上胶温度(110℃-120℃)

　　。

　　·良好的耐热性和耐溶剂性能。

　　·良好的耐磨性。

　　·良好的耐水性。

　　·良好的耐高、低温性能。

　　产品应用

　　适用于粘接各种塑料。

　　适用于粘接镜头、箱体组装的小接头等领域。

　　适用于电子领域的粘接。

　　未固化前技术参数

　　颜色： 白色固体

　　固含量：

　　粘度(brookfield hbtd 10rpm)@120℃： 4000±1000cp

　　@140℃： 2500±1500cp

　　开放时间 @Ф4mm: 65s

　　@90μm film: 2mins

　　施胶温度： 110℃-120℃

　　应用指导

　　施胶表面应洁净、干燥、无油。由于塑料材料表面经常会残留有脱模剂成分，如对塑料

　　的粘接不够牢固时，建议对塑料表面使用溶剂擦拭或打磨等表面处理方法进行处理。

　　本品使用温度是 110℃-120℃，使用应按照专业的熔胶设备要求进行。

pur新闻内容中心：https://www.gdxiangao.com/newnews/