电子元器件内部层次结构成像 CT测试

什么是x-ray ct?

x-ray断层扫描，英文称为x-ray computedtomography（x-rayct）,是一种利用x射线照射并穿透待测样品形成明暗衬度的研究技术。ct的成像原理是根据待测样品内部不同相和成分的密度以及原子系数的不同，对x射线的吸收能力有强有弱从而造成成像的明暗差别，进行不同组分的分析。主要应用于非接触内外部无损三维几何尺寸测量、材料结构分析、缺陷检测、装配检查、逆向工程应用等。

ct在检测复杂电子元器件内部结构中应用有：

1、ct观察元器件金线键合情况，

2、ct观察元器件内部层次结构，

3、ct观察复合组装零部件界面结合或黏合状况；

ct在检测适用于领域有哪些？

1、塑料、橡胶、硅胶、纤维、轻金属等多种材料；

2、面向几何计量、科研、注塑、铝压铸等加工领域；

3、汽车、医疗器械、包装、电池、电子消费品等行业领域；

ct测试原理：

        x射线穿透物体，会被物体吸收，根据不同材料不同厚度的物体对x射线的吸收能力不同，利用一个x射线强度感应器（探测器），感应通过各个部位x射线强度，然后根据强度的变化转化为黑白图片（x射线强度大的颜色白，x射线强度低的颜色黑）

       样品扫描一次会旋转360°，一般每隔0.5度拍一张二维照片，一共会拍摄720张二维照片；成像detector将720张不同角度的二维照片记录下来，扫描结束后进行反向投影，进行三维重构，得到三维图形。

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启威测分析检测中心   

热分析：dsc、tga、dsc-tga、tma、dma、lfa、旋转流变;

电镜分析：sem、tem、afm;

色谱分析：gpc、gc、 gc-ms、lc、lc-ms

光谱分析：icp、xrf、ftir、xrd

无损检测：ct扫描测试、x-ray透视测试、c-sam扫描测试、

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