松江区回收模块处理传感收购

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表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封装dsp 等的逻辑lsi 电路。带有窗

口的cerquad 用于封装eprom 电路。散热性比塑料qfp 好，在自然空冷条件下可容许1.5～

2w 的功率。但封装成本比塑料qfp 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、

0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、clcc(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom 以及带有eprom 的微机电路等。此封装也称为

qfj、qfj－g(见qfj)。

8、cob(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基

板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆

盖以确保可靠性。虽然cob 是zui简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab 和倒片

焊技术。

9、dfp(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是sop 的别称(见sop)。以前曾有此称法，已基本上不用。

10、dic(dual in-line ceramic package)

陶瓷dip(含玻璃密封)的别称(见dip).