电子元器件失效分析

电子元器件包括哪些呢？

        结构件：按键开关、连接器、卡槽、继电器等

        电子元件：电阻、电容、电感、晶振等

        电子器件：二极管、led、三极管、mosfet等

        集成电路：memory、处理器、电源管理芯片、音频芯片等

        机械硬盘零部件：磁头、碟片、马达、preamp、vcm（音圈马达）、软线电路板等

电子元器件失效分析的目的？

        电子元器件及机械硬盘零部件类失效分析是利用电学、物理和化学等各种分析技术和手段对电子元器件进行检测及分析，确定失效原因和机理的过程。

失效分析手段都有哪些？

      金相切片、扫描电镜和能谱分析（sem&eds）、声学扫描分析（c-sam）、

 x射线透射（x-ray）、x射线荧光光谱分析（xrf）、x射线光电子能谱分析（xps）、x射线衍射仪（xrd）；

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