软性导热硅胶垫

    导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

导热硅胶垫概述

    导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热垫片，导热硅垫，软性散热垫等等。

    随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。

   软性导热硅胶片从工程角度进行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

导热硅胶垫分类

高导热硅胶垫（3.0~8.0w/m*k，或以上），普通导热硅胶垫（1.0~2.0w/m*k），强粘性导热硅胶垫（1.0w/m*k），强韧性导热硅胶垫（1.0w/m*k）。

产品应用

具有导热，绝缘，防震性能，材质柔软表面自带粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器、外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。

局限性：

1.器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少，虽然器件的表面温度降低了，但通过硅胶片热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。

2.因为材质不同，有些硅胶片的绝缘性并不理想，当有高压（比如8kv），硅胶片会导通，影响器件emi特性。

应用于电源、lcd/pdp tv、led灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。

产品认证

● 高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境

● 超高导热率；电气绝缘

● 满足rohs环境要求

● 天然粘性

应用

硅胶导热片可应用于家电电器中，例如在空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热；在电源行业中，例如变压器、电容、电阻、电感等产品，只要属于大功率率的元件，那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去；在led行业中导热硅胶片也广泛的应用，它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热；同时也可应用于pc上面，pc的主板上面比如南桥，北桥，主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。