低应力导热灌封材料逆变器有机硅灌封胶 8230-1

供应商
上海拜高高分子材料有限公司
认证
报价
200.00元每kg
联系电话
021-67227200
手机号
18121160382
联系人
陈杰
所在地
上海市奉贤区南桥镇环城东路155弄5号(注册地址)
更新时间
2020-12-25 10:35

详细介绍


  产品特性及用途:

  besil 8230 a/b 是一种双组分有机硅导热灌封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调

  整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,完全符合欧盟rohs指令以及svhc reach要求。

  基本性能

双组分加成型硅橡胶

♦1:1混合比例

低硬化收缩率

优异的高温电绝缘性、稳性定

良好的防水防潮性

优异的阻燃性 ul no:e340199

  应用领域

汽车电子、模块

led电源驱动模组

太阳能组件接线盒

电动车充电柱模块

锂电池组、电容组

磁感线圈

逆变电源

 硬化前特性

测试项目

测试标准

a组分

b组分

外观

目测

白or黑色粘稠液体

白色粘稠液体

粘度,cps , 25℃

gb/t 10247-2008

3500±500

比重,g/cm3, 25℃

gb/t   15223-1994

1.55±0.05

混合比

质量比

a:b = 100:100

混合后粘度,cps , 25℃

gb/t   10247-2008

混合后操作时间

60±10

硬化条件

25℃/4 hr或80℃/ 30mins

固化后特性

硬化物外观

白色or灰黑色弹性体

硬度, shore a

gb/t 531-2008

55±5

导热系数,w/mk

gb/t   10297-1998

0. 80

线性膨胀系数,k-1,ppm

hgt   2625-1994

300

介电强度,kv/mm, 25℃

gb/t   1695-2005

≥20

体积电阻,dc 500v,ω·cm

gb/t   1692-92

1.1×1015

损耗因素(1 mhz)

gb/t   1693-2007

0.009

介电常数(1 mhz)

3.00

温度范围,℃

gbt   20028-2005

- 60∽200

耐燃性

ul-94

v-0

ps: 操作时间及固化时间是以配胶量100g来测试的。固化状态所有数据都在25℃、55%rh条件下胶固化7天后测定所得。

 操作使用说明

1、施胶之前将a、b组分在各自包装中搅拌均匀,这是因为胶料在贮存过程中,其中的填料可能会

 

部分沉降。

2、将a、b组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。

3、将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化,亦可直接在室温条件下固

化,大约需要4hr。

4、需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。

  注意事项

1、对混合后a/b组分真空脱泡可提高硬化产品性能

2、a、b组分取用后应密封保存

3、温度过低会导致固化速度偏慢,温度过高会导致固化速度偏快,建议车间恒温

4、besil 8230与含硫、胺、有机锡、不饱和烃类增塑剂等材料接触会难以硬化,常见物质有松香、天然橡

胶,使用前须先测试。

   包装规格

besil 8230w白色有机硅导热灌封胶

  a组分:10 kg/塑料桶

  b组分:10kg/塑料桶

besil 8230黑色有机硅导热灌封胶

储存及运输

本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为1年。

此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏。

 超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

贮存过程中可能产生少许沉降分层,搅拌均匀后使用不影响性能。

灌封胶,逆变器灌粉,导热胶,有机硅灌封胶

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