芯片尺寸测量系统

美华科技scs-cdt200芯片尺寸测量系统主要应用于的黄光区圆片、封装器件等生产制造过程中的工艺和品质检测环节；可测量圆心、直径、长宽、间距等多种数据结果；

该系统具备以下特点：

l 针对客户产品特点和差异化检测需求提供包含软硬件配置在内的灵活解决方案，可应对封装器件黄光区圆片的图形、距离等检测需求。

2系统软体集成了图像处理领域先进的亚像素识别检测算法，可应对行业内各种高密度、小尺寸芯片及散装颗粒的数量检测和尺寸测量需求。

3 具有手动、半自动、全自动等多种运行模式，可应对企业不同情况生产需求。

4具有工件位置异常报警、测量结果异常报警等多种异常监测及处理功能，满足客户品质要求和精度要求。

5 具有自动加载工艺参数、自动保存计数结果、mes系统接入等功能，大程度减少人工干预，提高产能和可靠性。