通讯设备高频多层沉锡PCB线路板定制

沉锡被引入表面处理工艺是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。沉锡在焊接处没有带入任何新元素，特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而沉锡需要较好的储存条件。

我司生产的天线板，射频电路板一直都有做沉锡工艺，更多制作工艺欢迎来电咨询.