型号：jh-rz-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，金锡焊片恒温轧机，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
预成型锡片的特点：
1.
杂质含量：杂质元素如fe、al、zn等均会对焊接造成不利影响，因此材料纯度是制造高品质锡片的基本条件。
2.
合金成分：成分的均匀性直接影响合金的熔点、机械性能及流动性等，对焊接品质至关重要。
3.
氧含量：氧含量是影响焊接品质的重要因素，对于无助焊剂的焊接更为突出，事实上很多焊接不良如空洞、虚焊等都与氧含量过高有关。
4. 表面质量：表面洁净光亮，无污垢、油剂、损伤等，保证良好的润湿性。
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
预成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接过程中焊料量就能得到很好的控制，从而完成致密可靠的焊接。而预成型焊片焊接质量除了与焊片本身杂质含量和尺寸精度有关以外，高温金锡焊片轧机，还与选择的焊接方式和设备有很大关系。一般从焊接工艺上可大致分为四种，以下简单阐述：
·回流焊工艺：适用于预成型焊片搭配焊膏焊接smd器件。这种工艺中的焊片主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用则是固定贴装好的预成型焊片。
·烧结焊接工艺，适用于背面金属化芯片器件，如管芯焊接，金锡焊片，光纤焊接等。此法直接将器件放入熔封炉中，升温至焊片充分熔化，凝固后以达到可靠的焊接。但此法不适用于用聚合物粘结芯片的器件，否则聚合物因高温会出现碳化，影响芯片抗剪强度，甚至聚合物杂质气氛再次释放，对控制水汽焊料也造成巨大挑战。
·平行缝焊工艺，适用于聚合物粘结芯片的器件和需要进行局部受热焊接的器件。此法通过平行缝焊设备两电极之间的脉冲电流对被焊物进行局部加热完成焊接，不会导致器件其他区域温度过高而受到影响。同时这种工艺焊接时，电极会对被焊物施加一定的压力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保证更好的强度和气密性要求。但这种工艺要求被焊物能够导通电流，且形状规则。
·脉冲激光焊工艺，适用于需要进行局部受热焊接的器件且无需任何机械应力的条件。此法具有能力密度高、热影响区域小、无电极接触污染和应力等优点，也无需被焊材料是否能够导电。但其机械设备昂贵，焊接束对准要求精密，焊道凝固快可能有气孔及脆化的顾虑。
锡银铜sac305焊料轧机
型号：jh-ry-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，恒温金锡焊片轧机，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后，在之后的等温时效过程中，利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能变化。结果表明:随着铜从无到有的增加，无铅互连的剪切性随着铜含量增，剪切强度随之增加，以铜为0.7时为佳。等温时效过程中，在150h之后，锡银铜合金的剪切强度有了相当大的回落。随着等温时效继续进行，剪切强度曲线在此之后慢慢地趋于平缓。
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