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在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，

并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。刚性线路板的原材料有纸板，防火板，波纤板。英文名（FR-4）

【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结核并压合在一起，

并在层间布建通孔电路连通各层电路。 [1] 

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、

微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度以适力将干膜光阻密合贴附其上。

将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应

（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻），

而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保户胶膜后，

先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域湿影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，

形成线路。Zui后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动

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定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔