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pcb线路板金手指的识别?

pcb线路板金手指的识别

所谓的pcb线路板金手指，指的是一排等距摆放的方焊盘，露铜镀金。多用于板卡、lcd衔接、主板、机箱等相衔接的电衔接插脚，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金。

一、pcb线路板金手指界说及作用:

金手指:(goldfinger或称edgeconnector)将pcb线路板一端刺进衔接器卡槽,用衔接器的插接脚作为电路板对外衔接的出口,使焊盘或许铜皮与对应方位的插接脚接触来达到导通的意图,并在pcb线路板此焊盘或许铜皮上镀上镍金,因为成手指形状所以称为金手指.但因为金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金。

二、pcb线路板金手指分类及辨认特色

1.常规金手指(齐平手指)；坐落板边方位规整摆放相同长度,宽度的长方形焊盘.下图为:网卡、显卡等类型的什物,金手指较多.部分小板金手指较少；

2.分段金手指(连续金手指)；(连续金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘,并前段断开；

3.长短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘。

特色:无字符框及标明,常规为阻焊层注册窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板边,或许靠近板边.有的板两端均有金手指.正常金手指两面均有,部分pcb线路板只有单面金手指.有的电路板金手指单根较宽等特色。

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pcb线路板分层的原因

pcb线路板分层的原因

pcb线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是pcb线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成pcb线路板的分层。

那么pcb线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍pcb线路板分层措施：

1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的pp料的品质也是相当关键的参数。

2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现pcb线路板分层，造成整批报废。

3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，pcb线路板耐热冲击越强。既要pcb线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。

当电路板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。

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