金锡焊料形态介绍
金锡焊料的应用有多种形态,其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种:
1.
电子束蒸镀,即在基板上分别蒸镀上金层与锡层。是目前主要的应用形态。
2.
金锡分层电镀,也是采用湿法电镀的方式,在基板上分别电镀金层与锡层。
3.
合金电镀,金锡合金焊片,采用湿法电镀,直接在基板上电镀金锡共晶合金。
4.
金锡焊膏,金锡焊片,
5.
预成型焊片
型号:jh-rz-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
银锡焊片18%银焊片(德标+00degassa1876银焊片);25%银焊片(hl302银焊片);30%银焊片(德标l-ag30cd银焊片);35%银焊片(bag-2银焊片);40%银焊片(bag-28银焊片);45%银焊片(hl303银焊片);50%银焊片(hl324银焊片);56%银焊片(bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(hl308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
hag-18bsn银焊片,含银18%银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度
hag-25b银焊片,含银25%银焊片,等同于国标bag25cuzn银焊片及hl302,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
hag-25bsn银焊片,含银25%银焊片,等同于美标awsbag-37银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于hag-25b,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
锡银铜sac305焊料轧机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,金锡焊片设备,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t
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