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二，短路产生原因不良改善对策1，钢网与pcb板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；1，调整钢网与pcb间距0.2mm-1mm；2，元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；2，调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；3，回焊炉升温过快导致；3，调整回流焊升温速度90-120sec；4，元件贴装偏移导致；4，调整机器贴装座标；5，钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；5，cob邦定加工价格，重开精密钢网，厚度一般为0.1mm-0.15mm；6，锡膏无法承受元件重量；6，选用粘性好的锡膏；7，钢网或刀变形造成锡膏印刷过厚；7，更换钢网或刀；8，锡膏活性较强；8，更换较弱的锡膏；9，空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；9，重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；10，回流焊震动过大或不水平；10，调整水平，修量回焊炉；11，钢网底部粘锡；11，清洗钢网，加大钢网清洗频率；12，qfp吸咀晃动贴装偏移造成短路。12，更换qfp吸咀。

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对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅pca而言，smt加工设计，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，福田加工，这在ipc/jedec-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。

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smt制程中，锡珠产生的主要原因：pcbpad设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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