金属镜面加工金属镜面抛光金属镜面加工机械钻削gfrp(玻纤增强)层压板过程中可能会出现各种损坏，金属镜面抛光，其中严重的是层间分层，由此导致孔壁周围材料性能的急剧下降，钻尖施加的轴向力是产生分层的主要原因。金属镜面抛光分层可分为钻入分层和钻出分层。钻入分层是钻头切削刃与层板接触时，作用在圆周方向的切削力在轴线方向产生的旋切力通过钻头排削槽使层与层间脱离，金属镜面抛光在层板上表面形成分层区域；钻出分层是当钻头快接近层板底部时，金属镜面抛光由于未被切削材料的厚度越来越薄，抵抗变形的能力进一部降低，在载荷超过层板间的粘结力的地方，就出现了分层，金属镜面加工技术，而这在层板被钻通之前就发生了。
金属镜面加工金属镜面抛光金属镜面加工目前微小孔加工方法主要有机械钻削和激光钻削。机械钻削：机械钻削pcb材料时，加工效率较高，孔定位准确，金属镜面加工厂，孔的质量也较高。金属镜面抛光但是，钻削微小孔时，由于钻头直径太小，极易折断，钻削过程中还可能会出现材料分层、孔壁损坏、毛刺及污斑等缺陷。金属镜面抛光激光钻削作为无接触钻削技术，是将激光束聚焦成极小的光点，光点的能量熔化或气化材料形成微孔，具有钻削速度快、效率高、无工具损耗、加工表面质量高等特点，金属镜面抛光特别适合于复合材料微孔钻削。尤其在硬、脆、软等各种材料上进行多数量、高密度的群孔加工。
金属镜面加工随着电子技术的飞速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的pcb从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，金属镜面抛光体积不断缩小，密度呈指数增长，要求pcb上加工的孔径越来越小，湖北金属镜面加工，孔的数目越来越多，金属镜面抛光孔间距离越来越小。因此，需要高品质的微小孔加工技术。
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