阻抗板中雷pcb高精密线路板电镀镍金板沉锡工艺

  东莞市中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密pcb样品为主，东莞市中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊pcb板，可一站式满足客户的多种需求。

1、层压

层压参数，因不同公司的板材可能会有所不同。就拿上面所说的生益基板及pp做多层板来说，其为保证树脂的充分流动，使结合力良好，要求较低的板料升温速率(1.0-1.5℃／min)及多段的压力配合，另在高温阶段则要求时间较长，180℃维持50分钟以上。以下是推荐的一组压板程序设定及实际的板料升温情况。压出的板检测其铜箔与基板的结合力为1.on／mm，图电后的板经过六次热冲击均未出现分层、气泡现象。

2、钻孔加工性

钻孔条件是一个重要参数，直接影响pcb在加工过程中的孔壁质量。无卤覆铜板由于采用p、n系列官能团增大了分子量同时增强了分子键的刚性，因而也增强了材料的刚性，同时，无卤材料的tg点一般较普通覆铜板要高，因此采用普通fr-4的钻孔参数进行钻孔，效果一般不是很理想。钻无卤板时，需在正常的钻孔条件下，适当作一些调整。

3、耐碱性

一般无卤板材其抗碱性都比普通的fr-4要差，因此在蚀刻制程上以及在阻焊后返工制程上，应特别注意，在碱性的退膜液中浸泡时间不能太长，以防出现基材白斑。

4、无卤阻焊制作

目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大具体操作上也与普通油墨基本差不多。