Bergquist贝格斯Hi-Flow 300P相变化导热硅胶片HI FLOW THF 1600P

贝格斯bergquist  hi-flow300p导热绝缘硅胶片
特点：
热阻0.13c-in2/w(25psi)，已被市场证明了的聚酰亚胺基材，卓越的绝缘性能，卓越的抗切割性能
应用：
弹片/扣具安装，独立的功率半导体和模块
规格：
厚度：0.102-0.127mm
增强承载物：聚酰亚胺
持续使用温度：150c
导热系数：1.6w/m-k
在cpu或功率元器件和散热器之间作为导热界面，hi-flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。