日本艾迪科 潜伏性固化剂 EH-4360S 中温快速固化

日本艾迪科adeka 潜伏性固化剂 eh-4360s 中温快速固化

adeka 固化剂eh-4360s属环氧树脂用潜伏性固化剂，易分散于环氧树脂、具有良好的储存稳定性以及低温硬化性。固化物具有良好的机械性能和粘结性能，可广泛用于液态灌封、电子零件的表面实装（smt）等领域。

品名  粒径（μm）  熔点（℃）  推荐比例phr  tg（℃）  凝胶时间（1g/min）  结构特性  用途

eh-15ls  5   170    10-20   140     130℃/15min 咪唑型，耐溶剂储存稳定性良好，接着力强  电子材料接着

eh-3293s  10  110  20-30  139  110℃/15min  标准咪唑类  电器接着、灌封

eh-4351s  5  190  5-10  137  150℃/2min  dicy改性型，快速固化，高接着    粉末涂料，粘接

eh-5046s  5  120  20-25  150    150℃/40sec   咪唑型，高tg，快速固化型  封装，接着

eh-3636as  5  210  8  135  180℃/30min  dicy型，分散性良好  胶黏剂、预浸料

eh-3842  10  170  1-12  130  130℃/15min  dicy低温固化型，高粘接   结构胶、cfrp粘合剂  

eh-4360s  5  110  15-25  135  110℃/15min  改性胺类，高剥离  电子胶、dicy促进剂

eh-5011s  5  90  20-30  140  80℃/30min  咪唑型，低温固化，高耐热  电子胶、灌封

eh-5031s  5  80  50-60  80   80℃/5min 改性胺类，低温快速固化   电子胶黏剂、可返修

eh-5001p  5  100-110  15-25  100 100℃/4min  eh-4360s的低卤素型（500ppm）  封装，接着

eh-5057pk  2  70-80  50-60  85  80℃/3min  eh-4357s超细低卤型（200ppm）  电子材料接着，可返修性