DENKA/电化背磨胶带,切割膜(一般型、UV型)
- 供应商
- 上海茸晶半导体科技有限公司
- 认证
- DENKA
- DENKA
- 手机号
- 18916492998
- 经理
- 张启帆
- 所在地
- 上海市松江区松胜路758号6幢2层
- 更新时间
- 2022-01-13 09:55
优势价格供应denka/日本电器化学 全系列保护膜 可提供样品测试
背磨胶带:是在研磨硅片背面时,用于保护硅片正面(带电路的面)有胶带;
2。一般感压型切割胶带,是各种硅片等的切割工程中使用的胶带,
3。uv型胶带:是在各种硅片,封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件切割工程中使用的胶带。
*通过使用紫外线照射,降低粘着力,使之更易分离。
特点
1。背磨胶带(具体规格型号,物理特性欢迎索取)
◇ 对硅片正面凹凸不平的粘附性;
◇ 对背面研磨时,稳定的研削性(低ttv);
◇ 由于实现了稳定的低微尘性,无需洗净工程;
◇ 粘着性的经时变化小,剥离性稳定。
2。切割胶带(一般感压型)(具体规格型号,物理特性欢迎索取)
◇优越的经时稳定性;
◇备有两色(乳白、淡蓝)
◇带电防止型(可选)
3。切割胶带(uv型)(具体规格型号,物理特性欢迎索取)
◇ 品种齐全,胶层有多种厚度(5~25um)
◇ 减少背崩以及防止飞料,以及芯片飞溅
◇ 实现easypick-up(容易剥离)
◇ 对emc(epoxymolding compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件,也具有的贴附性
◇ 防静电型(可选)
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