新型银基合金键合丝 高纯银丝 银丝线

高纯银丝 金属银丝 ag 微米银线 直径：0.1mm 0.2mm实验科研用

品名：高纯银丝

纯度：ag≥99.999%

规格：直径 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.7mm 0.8mm 0.9mm 1mm1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 可根据客户需求定制

新型银基合金键合丝，又称“键合银线、银合金线及led银线”。由以下成分组成：ag　>99.99%，cu　<1%，au　<1%，fe　≦1.0ppm，pb　≦1.0ppm，ni　≦1.0ppm，si　≦1.0ppm，mg　≦2.0ppm，zn　≦2.0ppm。本产品在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入微量元素，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而提高了结合性能、导电性和抗氧化性；并通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化组织结构，保证得到合适的机械性能，以满足不同的需要，能够真正应用于集成电路等封装中，部分或全部替代金线（键合金丝）。【注：已经通过雷曼光电测试】

键合银丝专为ic封装和led设备良好运行而设计。高可靠性键合银丝应用于：

消费电子和计算设备：智能手机与电话 pc电脑 平板电脑 电视机 服务器和系统 成像设备 可穿戴电子设备

  通讯：无线  有线 卫星 nfc技术

led行业

相较金丝，成本低廉的银合银丝，拥有良好的可靠性和可焊性。银合银丝的优点：

1.较键合金丝，成本显著降低

2.配置应用需求：led设备良好反射率

3.可用于焊接点敏感设备，使柔软fab激活可用

4.mtba和uph，实际等同于金线

5.良好粘合性来自n2 与合成气体

6.适用于高生产速度

7.ic和led封装卓越可靠性：我们agultra-hr键合丝经过特别设计，能够承受在温度循环以及高温储存条件和hast持续的可靠性测试。

采用先进的生产工艺与设备，可为客户提供：20um/23um/25um/30um等规格的单晶银丝/超细微银丝/键合银丝等产品。

键合银丝，可代替昂贵的键合金丝，优于铜丝，其导电性能好、抗氧化性强、容易键合、价格便宜，现已广泛应用于led封装、

芯片封装等领域，性能稳定、焊接牢靠、无需改装设备。

价格：按米出售 量大可优惠 具体价格咨询店主

包装：线轴缠绕 

快递：快递 根据客户需要可发指定快递

开票须知：可开具正规机打普通发票和增值税发票，需收取相应税费