信越X-23-7783D 导热硅脂

shinetsu信越x-23-7783d，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以地填充散热器与ic之间的缝隙，达到的散热效果，信越还有两款x-23-7762、g751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。

电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):x-23-7783d。

信越x-23-7783d导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。zui适宜作为cpu、mpu的tim-1散热材料。

项目单位性能

离油度% 150℃/24小时-

热导率w/m.k 3.5(5.5)*

体积电阻率tΩ·m -

击穿电压kv/mm 0.25mm测定界限以下

使用温度范围℃ -50~+120

挥发量% 150℃/24小时2.43

低分子有机硅含油率ppm ∑d3~d10 100以下