美国塞拉尼斯 LCP E840i‑LDS 激光直接成型 5G 天线射频振子雷达支架原料

我司可立欣长期专营美国塞拉尼斯Vectra®、Zenite® 系列 LCP 液晶聚合物（原泰科纳 LCP技术平台），原厂原包现货库存，支持小批量试样。牌号覆盖玻纤增强通用、超高耐热薄壁、矿物玻纤低翘曲、LDS 激光直接成型、耐磨自润滑、高CTI 车规、食品医疗合规牌号。LCP 液晶高分子，本征无卤阻燃，超低吸水率，熔体流动性，耐受 SMT无铅回流焊，成型周期短，批次物性高度统一，广泛用于 5G 通信射频、SMT 电子连接器、汽车电子、新能源电气、精密传动部件，可提供COA、UL 黄卡、RoHS、REACH、IATF16949、FDA 全套报告。

详细产品介绍

产品概述

美国塞拉尼斯 Vectra®/Zenite® LCP液晶聚合物，高性能热致液晶高分子，熔融状态分子链保持有序取向，熔体粘度极低。熔点 300‑350℃，本征 UL94 V‑0无卤阻燃，无需额外添加阻燃剂。完整改性体系：通用玻纤增强、超高流动薄壁、矿物复合改善翘曲、LDS 激光直接成型天线料、耐磨滑动、高CTI 汽车电子、食品医疗牌号齐全。适配注塑成型，可实现 0.2mm 级超薄壁复杂制件，结晶固化速度快，大幅缩短成型周期。解决普通LCP 各向异性翘曲大、熔接线强度差、SMT 焊接鼓包变形痛点，大量应用高速连接器、5G射频器件、车载电子、精密传动零部件Celanese。

核心性能特点

✅ 超高耐热，耐受 SMT 无铅回流焊熔点 300‑350℃；玻纤增强牌号热变形温度260‑340℃，短时耐受 260‑280℃回流焊峰值温度，焊接后不起泡、不变形，满足 RoHS无铅贴片工艺要求Celanese。

✅ 超低吸水率，尺寸稳定性极强平衡吸水率仅0.02%，温湿度环境几乎不膨胀，高低温交变工况精密制件公差稳定，不受潮湿环境干扰，绝缘性能波动小。

✅ 熔体超低粘度，超薄壁量产能力熔融状态流动性优异，可稳定填充 0.2‑0.3mm超薄型腔，多引脚、微型复杂连接器充模完整；固化速度快，成型周期缩短 30%，大幅提升大批量生产良率Celanese。

✅ E473i/E488i矿物玻纤复配，改善翘曲各向异性矿物‑玻纤协同填充，缩小纵横收缩差异，降低翘曲，提升熔接线强度，大尺寸连接器、插槽底座SMT 焊接后平整度优异塞拉尼斯。

✅ E840i‑LDS 激光直接成型牌号LDS 可激光活化配方，激光镭雕后可化学镀铜镍，用于5G 天线振子、车载雷达支架、传感器小型化天线，简化天线结构设计，实现器件小型化Celanese。

✅ 本征无卤阻燃，高频电气性能稳定基体原生 V‑0 阻燃，低烟无析出；高频条件下 Dk/Df稳定，信号损耗低，适配 5G 射频、高速信号传输部件；高 CTI 牌号满足高压电气安全要求。

✅ 耐磨自润滑，适配无油滑动传动Zenite 6130L、6244L 内置润滑改性，无需添加PTFE，摩擦系数低，用于齿轮、凸轮、衬套，干态工况耐磨寿命优异。

✅ 合规资质齐全IATF16949 车规、UL 安规、RoHS、REACH；部分牌号具备FDA 食品接触认证；原厂原包，每批可提供 COA 物性报告，批次可追溯。

主流现货牌号

玻纤增强通用主力系列‑ E130i：30%玻纤增强，均衡流动耐热，板对板连接器、线圈骨架、继电器基座，SMT 电子通用牌号。 ‑S135：35% 玻纤超高耐热，高 HDT，0.2mm超薄壁件，微型多腔连接器，加工窗口宽，低排气析出塞拉尼斯。

低翘曲矿物玻纤复合系列‑E473i：矿物玻纤复合填充，低翘曲、高熔接强度，大尺寸插槽、连接器底座，SMT 焊接保持高平整度。‑ E488i：低翘曲高流动，多引脚 CPU 插座、高速连接器，改善制件翘曲变形塞拉尼斯。

LDS 激光直接成型系列‑ E840i‑LDS：LDS可激光活化，5G 天线振子、车载雷达支架、微型传感器天线，支持化学镀金属化Celanese。

耐磨自润滑改性系列‑6130L：耐磨润滑改性，打印机复印机齿轮、凸轮、衬套、滑动传动件。

高 CTI 汽车电子系列‑ E471i：高耐热高CTI，汽车传感器外壳、点火线圈骨架，车规电子零部件。

食品接触级‑ A435：FDA食品合规，食品加工设备耐高温零部件。