屏体表面经过硬化处理，硬度高、耐刮擦、耐磕碰、可直接湿布清洁；

1、整机尺寸与封装工艺：整机对角线尺寸≥162寸，像素点间距≥1.56mm，采用新一代COB全倒装无引线封装工艺，无金线、无焊线脱落隐患，芯片直接贴合固化于基板，屏面坚固耐磕碰、可直接擦拭、防尘防潮等级高；采用纯红+纯绿+纯蓝三基色独立发光架构，发光芯片线性规整排列，主动发光成像，色彩纯度高、画面通透纯净。

2、像素成像技术：每个像素点搭载独立红、绿、蓝三颗原生发光芯片，单像素RGB三基色独立控光，全程不采用像素复用、虚拟像素、插值算法技术，像素物理真实成像，无色彩串扰、无画面虚化问题，成像精度高。

3、核心画质处理技术：内置专业图像处理引擎，具备画面降噪、动态运动补偿、画质增强、色坐标变换、画面钝化处理多项算法；整机显示无几何失真、无非线性失真，彻底消除鬼影、拖尾、残影、毛毛虫跟随现象，动态视频、快速画面切换流畅干净、清晰稳定。

4、光学防眩光与摩尔纹抑制：屏体正面采用高端亚黑雾化哑光处理工艺，屏幕整体反光率≤2%；搭配专业黑色防眩光光学结构设计，有效抑制环境强光反射、杜绝屏幕眩光刺眼问题，大幅提升全天候观看舒适度；内置专业摩尔纹抑制算法，可有效减轻拍摄摩尔纹干扰，主观抑制效果可达80%，适配航拍、摄像机录制、直播会议场景。

5、色彩与对比度性能：采用COB黑底高亮光学设计，整机原生对比度≥12000∶1，明暗层次分明、黑位深邃纯净；全屏色度均匀性控制在±0.003Cx、Cy范围内，整屏无色偏、无色块、色彩一致性极高。

6、智能硬件系统配置：搭载不低于Android13.0智能操作系统，运行内存4GB、机身存储64GB，大容量存储可本地缓存海量素材；采用四核A76+四核A55架构八核高速CPU，主频≥2.4GHz，运算速度快、系统运行流畅，支持多程序并发、高清解码、智能交互无卡顿。

7、箱体材质工艺：显示箱体采用一体压铸成型镁铝合金材质，轻量化高强度设计，箱体自重轻、结构刚性强、不易形变、耐腐蚀、散热性能优异，适配长期固定安装。

8、高度集成一体化电路设计：采用极简高度集成架构，支持电源、接收卡、转接板三合一集成设计，或电源、功放供电、功放信号传输、转接板一体化集成方案；箱体内核心供电、信号接收、转接、功放传输线路及元器件全部集成于单块PCB主板，摒弃繁杂外接排线，大幅减少线路故障点，设备稳定性、抗干扰性、可靠性大幅提升。

9、设备稳定性与寿命：支持7×24小时不间断连续稳定运行，适配全天候值守、会议、监控、宣教等高频使用场景；设备平均无故障运行时间MTBF≥100000小时，极低故障率，长期使用色衰缓慢、画质稳定。

10、驱动与灰度性能：采用共阴恒流驱动技术，相比传统驱动功耗更低、发热更小、稳压更精准；屏幕灰度等级≥16bit，高低亮度下灰度过渡细腻，低亮无断层、无噪点，画面细节还原完整。

11、亮度与色温调节：校正后屏幕亮度≥600cd/㎡，支持0-软件无级精细化亮度调节；色温可调范围2000K-10000K，支持多场景色温自定义，适配会议、演播、观影、宣教等不同色彩氛围需求。

12、可视角度性能：采用广视角光学优化工艺，水平、垂直可视角度均≥170°，全屏大视角成像一致，边缘无暗角、无偏色、无亮度衰减，多人观看画面无差异。

13、整屏拼接平整度：模组拼装精度高，整屏物理平整度优异，单元拼接缝隙极小，全屏无明显拼缝、无亮暗线，画面整体完整一体，无割裂感。

14、低亮高灰表现：具备优异低亮高灰智能优化能力，在低亮度工况下仍可保持高灰阶输出，有效解决传统LED屏幕低亮偏色、灰度丢失、画面发灰通病，明暗画面色彩均匀通透。

15、防护与耐磨性能：屏体表面经过硬化处理，硬度高、耐刮擦、耐磕碰、可直接湿布清洁；整机防尘、防潮、防氧化性能优异，适配室内各类复杂环境长期使用。

16、电磁兼容安全：整机电路经过EMC电磁屏蔽优化设计，辐射骚扰、抗干扰性能符合ClassB级标准，无电磁泄露、无信号干扰，设备运行稳定合规。

17、智能运维功能：支持设备运行状态实时监测、温度监测、信号异常自检，具备故障自动识别、异常预警能力，可快速定位故障点位，降低运维难度；支持长时间待机低功耗运行，智能节能降耗。

18、高清解码显示：支持4K、超高清视频信号解码播放，兼容各类主流视频格式、图片格式、投屏信号，画面解析力强、细节清晰锐利，无模糊、无锯齿、无失真。