物理实像素点间距：≤1.25mm，采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上；

1、物理实像素点间距：≤1.25mm，物理实像素密度：≥640000dots/㎡；

2、COB 封装技术，倒装封装，无引线；面板设计按共阴原理设计；

3、每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用；

4、箱体单元宽高比 16∶9；

5、平整度≤0.5mm，拼装精度≤0.05mm，箱体间间隙≤0.15mm；

6、基色主波长误差≤2nm；

7、亮度均匀性≥95%，像素中心距偏差≤1%；

8、水平可视角≥170°，垂直可视角≥160°；

9、对比度≥10000∶1；

10、像素失控率：无像素失控点；

11、Zui大亮度：≥600cd/m²，亮度支持手动 / 自动 / 软件 0‑ 无极调节；

12、刷新率≥3840Hz，换帧频率：支持 50/60/120Hz；

13、灰度等级≥16bit，亮度鉴别等级≥20；

14、白场色坐标：x 坐标：0.27‑0.33；y 坐标：0.25‑0.37；

15、Zui大功耗≤350W/㎡，平均功耗≤150W/㎡；

16、供电电源功率因数≥95%，转换效率≥85%；

17、屏正常显示达到热平衡后，屏体结构的金属部分的温升≤18℃；

18、接地电阻≤0.1Ω；对地漏电流应≤2.5mA/㎡；

19、电源两极与输入 / 输出端子间绝缘电阻＞10MΩ；

20、机械强度符合 GB4943.1‑2022 标准要求，对设备进行机械强度试验，质量 500g，直径 50mm 钢球，跌落高度1.3m，外壳金属框架不变形；

21、具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能 60% 以上；

22、辐射发射：30MHz～1000MHz，符合 GB/T9254.1‑2021 ClassA 限值要求；

23、传导发射：150kHz‑30MHz，符合 GB/T9254.1‑2021 ClassA 限值要求；

24、谐波电流发射试验：应符合 GB17625.1‑2022《电磁兼容 限值 第 1部分：谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A）》标准 A 类设备限值要求；

25、箱体为压铸铝合金材质，为一次性整体压铸成型；

26、箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面；

27、箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；

28、支持可选配每个箱体同时支持横向、纵向两组信号接线，实现箱体间信号的双备份；

29、发光面采用覆膜工艺的多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，提升对比度；

30、显示单元正面采用哑光处理，反光率≤8%；

31、GaN 电源转换效率＞92%，GaN 电源核心器件采用硅基 GaN 增强型功率晶体管，晶体管含镓 (Ga) 和氮 (N)元素，采用的 GaN 增强型功率晶体管漏源极Zui大电压 VDS,max≥650V；

32、支持可选配具备 HDCP2.2 技术配置，保证 HDMI 传输的高清晰信号不会被非法录制；

33、模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件接触区域镀金≥3μ厚度；

34、支持可选配全新的 ASIC 架构设计的控制系统，无 FPGA 芯片，支持全系列驱动IC，无固件程序，不会再出现固件程序丢失，死机等故障，稳定高效；

35、采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上；发光晶片单边尺寸≤90μm；

36、灯板背面和 HUB 板均喷涂三防漆，具备良好的可靠性；

37、产品涉及的所有电子化元器件全部为国产，符合百分百国产化率；

38、为了量化测试颜色和亮度，确保产品质量和稳定性，产品具备色域和亮度自动测试功能；

39、高清幕墙应用的 COB模组贴膜封装技术，所涉及的粘接层和光学膜层对芯片整体形成物理防护，可以保护芯片对外界磕碰的隔绝，形成光学透镜效果，提升显示效果。