2027广州液压设备\先进陶瓷展

五、精准邀约·高效匹配，对接全产业链核心买家

展会聚焦先进制造核心应用场景，将重点邀约半导体、电子封装、航空航天、AI算力、新能源、光伏与储能等领域的重点企业及专业买家，覆盖研发、采购、技术、决策等关键群体。

从半导体设备零部

件的国产替代，到AI算力散热瓶颈的材料突破;

5、功能陶瓷产品

压电陶瓷及器件

微波介质陶瓷:

陶瓷电容器、电感器、传感器

这是一份来自市场的信任票--众多行业企业选择在广州集中释放创新信号，将携前沿技术与创新成果亮相，与半导体、新能源、航空航天、智能制造等终端需求深度对接，共同推动陶瓷产业向高附加值跃迁。

热敏陶瓷及陶瓷加热元件

陶瓷基板及覆铜板·金属化陶瓷组件

生物陶瓷

同时面向先进陶瓷产品生产企业、陶瓷粉体与装备经销代理商、供应链配套服务商等，形成从原材料供应、

装备制造到终端应用的全链路买家矩阵。

四、展出范围：从粉体、装备到产品，一站尽览产业链创新成果

3、AI算力基础设施陶瓷材料创新论坛

应对AI算力爆发带来的高功耗散热挑战，围绕高导热陶瓷基板、金刚石-碳化硅复合材料等先进陶瓷在AI服务器散热组件与高频封装中的创新应用，探索陶瓷材料支撑算力基础设施升级的新方向。

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2027广州国际陶瓷材料高端应用与先进制造大会暨展览会

2027广州国际热管理展览会

同期展会:2027第41届中国国际陶瓷工业展览会

时间：2027年6月23-26日

地点：广州.展馆A区

陶瓷材料 定义未来

一、广州领航·湾区赋能

先进陶瓷的万亿级应用蓝海

制造业高端化、智能化转型全面提速，陶瓷材料凭借高强度、耐高温、高绝缘性和高可靠性等性能，已从传统应用领域向高端制造的关键环节延伸，成为支撑未来产业发展的重要材料。

作为全国先进制造业基地和粤港澳大湾区核心引擎，广州坚持“制造业立市”，构建“12218”现代化产业体系，重点布局智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、低空经济与航空航天、新能源与新型储能、智能装备与机器人等战略产业，工业门类齐全，企业超过7万家，为先进陶瓷材料创新应用提供丰富场景和坚实产业基础。

粤港澳大湾区在电子、半导体、新能源汽车、无人机、机器人等产业蓬勃发展、需求旺盛

下游企业对陶瓷材料的需求正加速爆发。

二、战略延伸·专业深耕

CERATECH链接万亿级市场

面对先进制造领域不断释放的应用需求，CERATECH--广州国际陶瓷材料高端应用与先进制造大会暨展览会应势而生。作为中国国际陶瓷工业展(CERAMICSCHINA)向先进制造领域的战略延伸，CERATECH将聚焦陶瓷材料高端应用与产业升级需求，构筑集技术交流、成果展示、产业对接于一体的专业化平台。依托中国国际陶瓷工业展40年深厚产业积淀，链接先进陶瓷全产业链优质资源，汇聚、科研机构、应用端与供应链企业，通过高端论坛深化技术交流，通过专业展览促进供需对接，助力企业开拓华南市场，挖掘先进陶瓷在未来产业中的巨大潜力。

三、逾百家企业抢先落子

CERATECH平台价值加速兑现

市场热度传导为行动力。CERATECH2027已吸引逾百家企业报名参展，覆盖先进陶瓷材料、智能制造装备、精密加工、检测技术及相关服务等全产业链环节，且展商阵容仍在持续壮大。

1、陶瓷粉体

氧化物粉体:氧化错、氧化铝、稀土氧化物、其他氧化物等非氧化物粉体:氮化硅、氮化硼、氮化铝、碳化硅、碳化硼等陶瓷分散剂与助剂

2、技术装备

粉体处理设备与研磨介质。

成型设备及增材制造技术

烧结设备与耐火保温材料

精密加工及表面处理技术

3、检测分析仪器

陶瓷粉体检测仪器

材料性能测试仪器

化学成分与物相分析仪器

粉体特性分析仪器

理化性能测试仪

4、结构陶瓷

氧化锆、氧化铝结构陶瓷

氧化锆、氧化铝复相陶瓷

氮化硅、氮化硼、氮化铝、碳化硅、碳化硼结构陶瓷

核心买家

终端应用与产业核心用户：

半导体与集成电路企业

电子封装及元器件企业

AI算力基础设施企业

新能源汽车及动力电池企业

光伏、储能及电力电子企业

低空经济与航空航天企业

高端装备与精密制造企业

供应链配套与服务群体：

结构陶瓷与功能陶瓷产品企业

陶瓷粉体及原辅料供应商

设备制造商与加工服务商

经销代理商与进出口贸易商

检测认证与技术服务机构

高等院校与科研机构

产业投资机构

六、聚焦前沿·深耕需求，五大论坛锚定高增长赛道

CERATECH2027系列论坛紧扣产业脉搏，围绕五大高增长赛道展开深度研讨。从功率器件陶瓷基板的工艺路线之争，到先进制造全流程的能力升级--每个论坛均由领衔，以深度研讨驱动精准对接，以前瞻视野引领产业布局。

1、半导体用陶瓷材料创新技术论坛

针对半导体刻蚀、薄膜沉积等核心设备关键零部件及先进封装对高性能陶瓷材料的迫切需求，围绕高纯碳化硅、氮化铝等材料性能突破、国产替代进程与供应链协同，探索先进陶瓷赋能半导体产业升级的全新路径。

2、电子封装陶瓷材料关键工艺论坛

围绕高功率电子器件与芯片封装对高可靠陶瓷封装界面的需求，聚焦AMB、HTCC、DPC等关键工艺技术突破、可靠性提升及规模化应用，助力电子封装向更高集成度方向迈进。

4、新能源与电力电子陶瓷技术论坛

面向新能源汽车电驱电控、光伏储能等场景，聚焦氮化硅、氮化铝等高导热陶瓷基板在功率器件中的创新实践，围绕DBC、DBA、AMB等覆铜工艺路线展开探讨，挖掘新能源赛道的市场蓝海。

5、陶瓷材料先进制造与精密加工技术论坛

贯通先进陶瓷从粉体制备、成型烧结到精密加工的全流程制造链条，聚焦高纯超细粉体合成、复杂构件近净成形、高效精密加工等关键环节，探讨工艺优化、效率提升与规模化生产方案，系统谋划制造能力升级方案。