铝碳化硅陶瓷片 铝碳化硅散热器AISiC陶瓷基板

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类别

标准

单位

a级品

b级品

c级品

热导率

>210

>180

>150

w/m.k（25℃）

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨胀系数

7

8

ppm/℃（25℃）

气密性

<5*10

atm·cm3/s,he

抗弯强度

>300

mpa

电阻率

30

μΩ·cm

弹性模量

>200

gpa

封装进入led应用铝瓷

受热绝不变形

导热性胜于金属

绝无界面热阻

人类所设计的理想封装材料

轻：比铜轻三分之二，与铝相当

硬：碰不坏，摔不碎

刚：折不弯，不变形

巧：想做什么样就做成什么样

廉：平价材料，个个用得起

美：外表处理后与金属无异

无需复杂设计仅要薄薄一片

铝瓷 miqam/qb