深圳市龙华区机械半导体SEMIS8认证实验室

SEMIS2是国际半导体产业协会（SEMI）制定的半导体制造设备安全核心标准，全称为《半导体制造设备的环境、健康和安全指南》，是全球半导体行业广泛采纳的设备安全准入门槛。

基础核心信息

发布背景：1991年首次发布，初衷是统一行业安全规范，避免设备厂商重复适配英特尔、IBM等不同企业的专属安全要求。

新版本：当前有效版本为2024年修订的?SEMI S2-0724E?，已适配5nm及以下先进制程设备的安全需求。

性质定位：它是一套基于性能的安全指南而非强制法规，却已成为全球头部晶圆厂采购设备的硬性准入条件。

核心覆盖维度

标准覆盖半导体设备全场景安全管控，包含电气安全（绝缘、接地防漏电）、机械安全（运动部件防护、急停装置）、

化学安全（泄漏防护、气体监测）、辐射管控（激光、电离辐射）、防火防爆、防震、噪音控制、人体工学设计等多个领域。

SEMI S2认证的测试项目覆盖多维度安全验证，核心可分为以下几大类：

一，工业卫生类测试

包含示踪气体泄漏测试、噪声测试、电磁辐射测试，用于管控物理、化学职业危害因子，避免对操作人员造成健康损伤。

二，电气安全类测试

涵盖接地连续性测试、耐压测试、安全联锁功能与断线测试，同时包含绝缘性能、漏电保护、EMC电磁兼容性测试，保障设备用电安全，规避触电、火灾风险。

三，机械与人机工程测试

检查运动部件联锁防护装置有效性、紧急停止装置响应灵敏度，验证设备高度、操作界面布局符合ANSI/OSHA人体工学标准，避免机械伤害。

四，环境与可靠性测试

包含-40℃~85℃环境适应性测试、72小时连续运行测试、模拟地震振动测试，同时验证设备在复杂工况下的稳定性，满足SEMIS23抗震相关要求。

五，化学与特殊专项测试

涉及化学物质有害物质管控、工艺气体泄漏实时监测验证，部分场景还需补充气溶胶泄漏测试、全氟化合物（PFCs）排放限值测试，满足2023版标准新增的环保要求。

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