日本宝理LAPEROS®LCP系列一级供应商S140M

上海可域塑化有限公司，现货供应日本宝理 LAPEROS® LCP‑S140M，该牌号为 40%短玻纤增强高流动注塑级液晶高分子，主流色号为本色 VF2001、黑色 BK010P，无卤本征阻燃V‑0，定位高耐热、高刚性同时兼顾优异熔融流动性，对比 S135提升玻纤填充比例，流动性进一步优化，适合高针脚、薄壁耐高温精密零部件量产。

基础关键参数方面，材料密度 1.70g/cm³，拉伸强度 120MPa，断裂伸长率 2.1%，弯曲强度 190MPa，弯曲模量12900MPa，简支梁缺口冲击 9.0kJ/m²。1.8MPa 条件下热变形温度 310℃，熔点 330‑335℃，可以承受265℃无铅回流焊制程，长期连续使用温度可达 245℃。成型流动方向收缩率 0.12%，横向收缩0.76%，属于纯玻纤增强体系，各向异性比较明显，大面积扁平件有翘曲风险。吸水率仅 0.02%，0.4mm 薄样达成 UL94 V‑0阻燃等级，电气绝缘性能优异，1MHz 介电常数 3.9，介电损耗低，漏电起痕表现良好，满足 RoHS、REACH 环保规范，具备完整UL 黄卡资料。

产品核心特性，首先是 40% 玻纤带来的高刚性与高温力学保持，高温工况下抗蠕变性能突出，受力部件高温环境不易形变。熔体流动性优于S135，可稳定填充 0.15‑0.2mm 薄壁型腔，适配多 PIN高密度连接器高速注塑，成型周期短，多腔模具生产效率高。耐热性能优异，回流焊加工不易起泡分层，短时可以承受300℃以上热冲击。吸水率极低，耐助焊剂、清洗剂、各类酸碱溶剂，化学稳定性好。材料低析出、低释气，不会造成光学元件雾化污染。该牌号短板为纯玻纤配方，流动与横向收缩差值大，扁平、大面积制件翘曲倾向明显，不适合对平面度要求严苛的零件；对比玻矿复配S471，流动性更好，但低翘曲能力差距较大。

应用市场主要覆盖汽车电子、通信、消费电子电器、工业工控四大板块。汽车电子领域多用于发动机舱耐高温零部件，传感器基座、点火线圈骨架、ECU连接器、新能源高压端子，耐受机舱持续高温与冷热循环，兼顾结构强度与绝缘性能。通信行业用于 5G小型射频器件、连接器组件，依靠低介电损耗保障高频信号传输，适合小型复杂型腔零件。电子电器领域大量用于高密度多 PIN连接器、继电器骨架、服务器插座、功率线圈骨架，适配 SMT回流焊工艺，薄壁复杂结构成型优势突出。工控设备用于高温测试治具、高温马达骨架、普通光学支架，低释气保护光学组件，适配持续高温作业条件。

供货能力：上海可域塑化有限公司常备宝理 LCP‑S140M 本色、黑色现货，可提供 TDS 物性表、UL黄卡全套技术资料，支持客户试样打样评估，配套注塑工艺指导，针对纯玻纤牌号干燥条件、料温模温、模具浇口设计以及翘曲改善给到实操建议，货源稳定，可按需批量出货。