安吉康5052非硅消泡剂 专用于新能源电池浆料/导电炭黑体系 高效脱泡且不产生缩孔

安吉康 5052是一款专为新能源电池浆料、半导体电子封装胶黏剂、碳纤维复合材料及高端无溶剂体系研发的高性能非硅消泡脱泡剂。采用独特的非硅高分子聚合结构，能够兼顾“极速破泡”与“jijia相容性”，从根本上解决高粘度、高固含体系中“消泡困难、易产生缩孔与针孔”的行业痛点。

【核心优势】

极速破泡与脱泡：不仅能快速消除表面大泡，更能有效促使体系内部纳米/微米级微泡迅速排出，防止固化后产生空洞。

绝不缩孔（高相容性）：不含传统硅油成分，对基材表面张力影响极小，杜绝涂膜缩孔、橘皮及表面发花现象。

不影响后道工序：对层间粘接、UV光固化效率及电子电气性能无任何负面影响，重涂性优异。

环保无溶剂：有效成分高，在强剪切、高粘度体系中表现出jijia的耐剪切性与储存稳定性。

【推荐应用场景】

新能源领域：磷酸铁锂/硅碳负极浆料、碳纳米管（CNT）导电浆料消泡脱泡。

电子信息：半导体封装胶、UV光固化电子胶黏剂、高频覆铜板（CCL）树脂体系。

先进制造：碳纤维复合材料（CFRP）环氧树脂基体浸润脱泡、高导热界面材料。