DDR全系列内存颗粒自动化植球翻新加工｜高精度BGA植球批量代工服务
本公司专注DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR全系列内存颗粒自动化植球、除胶翻新、清洗测试一站式代工加工，采用全自动精密植球产线，替代传统人工植球，精度更高、良率更稳、一致性更强，是存储芯片返工翻新、库存修复、拆机料再生利用的源头工厂服务商。
支持市面所有主流存储颗粒型号全覆盖：
-移动端：LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5、LPDDR5X
- 台式/服务器端：DDR3、DDR4、DDR5全容量、全封装BGA颗粒
-支持各类拆机颗粒、库存呆滞料、客退不良料、掉球虚焊颗粒翻新重植
无论微间距小颗粒、高密度BGA封装、老旧停产型号，均可稳定量产加工，解决客户芯片掉球、氧化、虚焊、连锡、焊盘受损等问题。
我们摒弃低良率人工植球，整套流程自动化设备作业，标准化流程管控：
1.专业除胶除残锡：温柔除胶不伤焊盘，彻底清除旧锡、氧化层、残留助焊剂
2.焊盘检测与修复：对磨损、氧化焊盘做整平修复，恢复焊接标准
3.自动化精准植球：钢网定位+自动植球，锡球大小均匀、居中一致、无偏球、无漏球、无连球
4.高温回流固化：温控曲线匹配存储芯片特性，不鼓包、不炸片、不损伤内核
5.清洗外观复检：整机清洗除尘，外观整洁无杂质
6.电性抽检测试：批量抽样通电测试，保障上机稳定可用
自动化工艺优势：一致性高、良率稳定、可大批量出货、交期快、售后低风险，完全满足贸易商、维修工厂、电子加工厂、库存翻新企业的批量代工需求。
来料检测 → 拆胶除垢 → 旧球清除 → 焊盘整平修复 →精密对位植球 → 回流焊接 → 清洁烘干 → 外观全检 → 电性抽检 → 编带/散装出货
可根据客户需求提供裸片出货、编带包装、真空防潮包装，支持定制加工标准，适配二次销售、贴片生产、成品组装等多种使用场景。
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芯片翻新加工 BGA植球，CPU植球，QFP整脚，QFN除锡，芯片清洗，芯片打字，芯片自动编带包装，DDR3 DDR 4DDR5植球测试，EMMC植球测试，EMCP除黑胶植球测试，芯片除胶除氧化，BGA手工植球治具，报废PCBA板拆料，客退板返修等等
1.商事主体的经营范围由章程确定。经营范围中属于法律、法规规定应当经批准的项目，取得许可审批文件后方可开展相关经营活动。2.商事主体经营范围和许可审批项目等有关企业信用事项及年报信息和其他信用信息，请登录左下角的国家企业信用信息公示系统或扫描右上方的二维码查询。3.各类商事主体每年须于成立周年之日起两个月内，向商事登记机关提交上一自然年度的年度报告。企业应当
本公司专业从事电子元器件配套加工服务。主营业务：芯片翻新加工 BGA植球，QFP整脚，QFN除锡，芯片清洗，芯片打字，芯片自动编带包装，DDR植球，EMMC植球，芯片除胶除氧化，BGA手工植球治具，报废PCBA板拆料，客退板返修等等。 我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时更注重品质，公司员工在加工过程中，每个环节都是采取防静电操作，加工完成后...
