世索科LCP系列（中国授权）一级代理

品牌与业务全背景

世索科（Syensqo）的Xydar®LCP是全球首款商业化的I型全芳香族热致液晶聚合物，前身为索尔维特种聚合物旗下核心产品线，2025年2月住友化学完成对该业务的全资收购，整合双方技术与渠道资源，计划到2030年代初将该LCP业务销售收入实现翻番，重点布局6G通信、人形机器人、新能源汽车等高端新兴赛道。

该系列产品是全球公认的高性能LCPbiaogan，也是目前少数可长期耐受280℃高温的工程塑料品类，广泛应用于对耐热、介电、精度有jizhi要求的场景。

分子结构与核心性能全解析

分子结构特性‌：主链为全芳香聚酯刚性分子链，熔融状态下自然形成高度有序的液晶取向结构，冷却后直接保留取向带来的高强度、高模量特性，无需额外玻纤补强即可具备优异力学性能。

热性能全参数‌：热变形温度覆盖240-271℃，长期连续使用温度200-280℃，可耐受3次260℃无铅SMT回流焊无变形，短时极限耐受温度达316℃，热膨胀系数仅10-20ppm/℃，与金属铜的热膨胀系数接近。

阻燃安全性能‌：完全无卤无阻燃剂添加，即可达到UL94V-0@0.4mm等级，极限氧指数LOI达35%，燃烧时烟密度极低，无有毒腐蚀性气体释放，完全符合RoHS、REACH、UL等全球主流环保安全标准。

加工成型性能‌：熔融状态下黏度仅为普通工程塑料的1/10，可实现0.1mm以下超薄壁复杂流道填充，成型周期比PPS等同类材料缩短30%-50%，几乎无飞边溢料，大幅降低后处理工序成本。

尺寸稳定性能‌：成型收缩率仅0.1%-0.3%，吸水率<0.02%，在-40℃~200℃宽温域内尺寸波动小于0.05%，可实现微米级精密零件的量产，适配高精度电子元器件的装配要求。

介电电气性能‌：1MHz~100GHz全宽频带内，介电常数Dk稳定在3.0-3.5区间，介电损耗Df<0.005，绝缘击穿强度达20-30kV/mm，是5G/6G毫米波通信场景的核心基材。

耐环境老化性能‌：可耐受绝大多数酸碱、有机溶剂、汽车燃油、ATF变速箱油、防冻液的长期侵蚀，耐伽马射线、X射线辐照，在200℃高温环境下长期使用无明显性能衰减，户外耐候等级达到ULf1标准。

全系列产品型号矩阵

型号分类 代表牌号 填充体系核心特点与典型应用场景

通用玻纤增强型 G-930 BK/NT30%玻璃纤维性能均衡xingjiabigao，焊接线强度优异，用于SMT连接器、线圈骨架、LED支架、传感器外壳

通用玻纤增强型 G-940 BK/NT40%玻璃纤维 更高刚性和强度，抗蠕变性好，适用于汽车高压连接器、工业机械结构件

通用玻纤增强型 G-950 BK/NT50%玻璃纤维 超高刚性，热变形温度达290℃，可替代金属制作高温结构件、燃油系统组件

高流动薄壁专用型 G-330 BK/NT30%玻璃纤维行业dingjian流动性，模温可低至90℃，用于0.1mm超薄壁连接器、微型马达零件、SIM卡托

高流动薄壁专用型 G-340 BK/NT40%玻璃纤维 兼顾高流动与高刚性，适配高密度板对板连接器、摄像头模组支架

矿物填充超低翘曲型 M-345 BK/NT45%矿物填料 各向同性超低翘曲，表面光洁度高，用于扁平连接器、天线罩、印刷电路板基板

玻纤矿物复合增强型 MG-350 BK/NT50%玻纤+矿物复合高刚性与超低翘曲平衡，尺寸精度极高，适用于5G高速连接器、车载以太网接口、MiniLED背板

玻纤矿物复合增强型 MG-850 BK/NT50%玻纤+矿物复合 更高耐热性，连续使用温度260℃，用于新能源车高压配电组件、发动机舱传感器

特殊功能定制型 RF系列 定制化填充介电常数Dk=2.8-4.0可调，超低介电损耗，专为5G/6G天线、毫米波模块设计

特殊功能定制型 LDS系列 激光直接成型改性支持激光直接在塑料表面制作电路，用于智能手机天线、智能穿戴设备

特殊功能定制型 PXM系列 耐辐射改性耐伽马射线和电子束辐射，生物相容性好，用于医疗灭菌相关场景

高温阻燃专用型 G-330 HH 30%玻璃纤维耐260℃焊接，专为电动汽车电池模块板设计，适配高电压系统的热和绝缘要求

标准化注塑加工全流程指南

预处理干燥‌：150℃热风循环干燥4-6小时，严格控制含水率<0.02%，避免成型过程中出现银纹、气泡、银丝等外观缺陷。

料筒温度设置‌：料筒整体温度区间350-390℃，从进料段到喷嘴段逐步升温，喷嘴温度比料筒末端高5-10℃，防止冷料堵塞流道。

模具温度控制‌：常规牌号模温控制在120-150℃，高流动薄壁牌号可低至90℃，保证制品快速冷却定型，避免内应力残留。

注塑参数匹配‌：采用中高注射速度、中等保压压力，螺杆转速控制在100-200rpm，背压设置5-10bar，避免剪切过热导致材料降解。

后处理要求‌：无需额外退火工序，成型后制品即可达到稳定尺寸精度，无需二次加工即可满足高精度装配要求，边角料可回收再利用，性能衰减小于5%。

全场景应用覆盖

通信电子领域‌：5G/6G毫米波天线基板、高速连接器、高频PCB基材、光模块外壳，大幅降低信号传输损耗，提升通信速率。

新能源汽车领域‌：电池模组绝缘板、高压连接器、电机绝缘部件、车灯反射器、ATF接触类传感器部件，耐受汽车电气化系统的严苛高温、腐蚀环境。

工业与消费电子领域‌：微型马达铁芯、精密齿轮、智能穿戴结构件、无人机轻量化部件，实现金属零件的轻量化替代。

航空航天与医疗领域‌：航空机载高温结构件、耐辐照医疗手术器械、可反复高温灭菌的医疗耗材，满足极端环境下的长期使用需求。