C1100-O软态电解纯铜

一、多标准牌号对照

C1100-O 为日标 JIS H3100 牌号，O 代表完全退火软态；全球主流标准一一对应：

1. 日标：JIS C1100-O

2. 美标：UNS C11000 O61，执行 ASTM B152、B187

3. 国标：GB/T 5231 T2 软态

4. 欧标：CW004A（Cu-ETP）

5. 德标：2.0060 Cu-ETP材质全称电解韧铜（ETP），行业俗称紫铜、电解铜，依靠电解提纯制坯轧制而成。

二、化学成分（质量分数）

铜 + 银总含量≥99.90%，氧含量0.02%~0.04%；杂质严格管控上限：铋≤0.001%，锑≤0.002%，砷≤0.002%，铁≤0.005%，铅≤0.005%，锡≤0.002%，硫≤0.005%，全部杂质合计不超过0.05%。微量氧可以固化杂质，保障高导电，也是该牌号核心成分特点。

三、O 软态核心力学性能（室温常规值）

1. 抗拉强度：205~260MPa

2. 屈服强度：≤140MPa

3. 断后伸长率：厚度 0.2~0.5mm 伸长率≥30%；厚度 0.5~1.0mm 伸长率≥35%，厚板延伸普遍可达 40%以上，塑性充足适配深冲FurukawaE...

4. 维氏硬度 HV：45~60，质地柔软无加工硬化

5. 弹性模量：115GPa，泊松比 0.33软态经过完全退火消除轧制内应力，无回弹，可大角度反复折弯不开裂。

四、物理基础参数

1. 密度：8.94g/cm³

2. 熔点区间：固相线 1065℃，液相线 1083℃

3. 导电率：~101% IACS，电阻率 0.01724μΩ・m

4. 热导率：388~394W/(m・K)，散热能力优异

5. 线膨胀系数：17.7×10⁻⁶/K（20~300℃）

6. 比热容：385J/(kg・K)voestalpin...

五、加工工艺适配性

1. 塑性成型

O软态是纯铜深冲压，可完成复杂拉伸、异形折弯、多次弯折、铜箔蚀刻、压花、旋压，成型不易出现裂纹、褶皱。适合制作异形导电弹片外壳、散热异形垫片、柔性导电连接带。

2. 焊接工艺适配

适配锡钎焊、火焰钎焊、电阻点焊，焊接成型稳定；不推荐氢气保护氩弧焊。材料含氧，温度高于370℃且处于还原性氢气环境时，铜内氧化物与氢生成水蒸气，内部胀裂产生氢脆，也就是行业氢病，该工况严禁使用。常规空气环境常温、低温焊接无隐患。

3. 切削与表面处理

软态质地偏软，车削易粘刀，精加工建议选用高转速、小进给；可顺利做钝化、镀锡、镀镍、镀金，镀层附着力稳定，电镀后能延缓表面氧化发黑。

4. 热处理使用边界

常规使用温度建议低于 300℃；禁止在还原性气氛做 370℃以上长时间保温退火。常规空气环境退火温度450~600℃可稳定维持软态塑性。

六、耐腐蚀性能

1. 耐受环境：大气、淡水、地下水、常温海水、多数中性盐溶液、稀、稀、有机酸、碱性常温溶液，土壤埋地耐腐蚀表现稳定。

2. 不耐受工况：氨水、胺类、硝酸等氧化性酸、三氯化铁溶液、乙炔介质，这类环境易快速腐蚀开裂。沿海潮湿环境可做镀锡防护，延长使用寿命voestalpin...。

七、主流落地应用场景

1. 电气新能源：光伏焊带、储能电池软汇流排、充电桩柔性铜排、配电柜接地铜片、电线电缆导体、线束接线端子、开关导电件。软态可以弯折适配设备走线布局。

2. 电子精密加工：射频简易屏蔽罩、电源散热铜垫片、LED 导热基板、蚀刻线路铜箔、各类折弯导电支架、实验室仪器导电导热零件。

3. 散热与模具：电火花紫铜电极、注塑模具热流道导热镶件、设备水冷散热板、印刷机械导热辊基材。

4. 通用工业：食品机械常温管路、纺织机械小型导热零件、普通换热器低温换热板、装饰折弯铜板材。

八、材料优劣势总结

优势

导电导热接近无氧铜，采购成本低于 C10100、C1020 无氧铜；O软态塑性拉拔性能突出，全品类规格齐全，铜带、铜板、铜棒、铜管、铜丝均可稳定供货；常规工况耐候耐水腐蚀，电镀适配性好。

局限

存在氢脆风险，不能用于高温氢气炉、真空高温钎焊零部件；软态硬度偏低，不适合需要高强度耐磨的摩擦工作面；长期高温露天使用易氧化变色，建议表面镀层防护。

九、选型区分建议

需要高温氢气环境、真空焊接，更换 C1020 无氧铜；需要炉内批量钎焊管路，选用 C1220磷脱氧铜；仅做常温折弯导电、散热、深冲零件，C1100-O 综合性价比更高。需要有支撑刚性可选用 C11001/4H、1/2H，需要高弹力导电弹片选用 H 硬态。