沙特基础 PC/ABS CY6012 高冲击 无卤阻燃 薄壁件专用

材料核心特点

1. 无卤磷系阻燃，满足 RoHS、无卤规范，适合出口消费电子、汽车电子；

2. 超高流动性 MFR=22，介于 CY4000 (21) 与 C6840 (23)之间，适配超薄壳体、长流道大型外壳；

3. 耐水解优化配方，湿热工况冲击衰减程度优于 CY4000，略弱于 C6840；

4. 加工热稳定性好，滞留不易发黄、阻燃剂析出少；

5. 表面质感优良，支持喷涂、镭雕；

6. 货源现状：欧美进口料，国内现货偏少，货期普遍比 CY4000 更长。

成型工艺参考

干燥：90～100℃ / 4～6h，水分控制＜0.02%，防止水解、银丝、冲击下降

料筒温度：230～270℃

模具温度：60～85℃

流动性极高，降低注塑压力、控制锁模力，防范飞边

同系列横向对比（你持续选型牌号汇总）

表格

牌号阻燃体系MFR(260/2.16kg)常温缺口冲击耐水解核心定位

CY6012	无卤 V0	22	390 J/m	★★★★☆	超高流动，流动 / 韧性均衡
CY4000	无卤 V0	21	380 J/m	★★★☆☆	通用超高流动，
C6840	无卤 V0	23	360 J/m	★★★★★	流动性高，耐水解
CY5210	无卤 V0	12	410 J/m	★★★★☆	中流动、均衡韧性
C2951	无卤 5VA	10	470 J/m	★★★☆☆	高耐热、高冲击、可达 5VA
CY5100	溴系 V0	10(260/5kg)	470 J/m	★★☆☆☆	高低温高韧，不可无卤项目

典型应用

超薄路由器外壳、电源适配器、充电桩壳体、车载电子外壳、办公设备、通讯终端壳体