2027年东南亚半导体展览会SEMICON Southeast Asia—链接区域芯片供应链，抢占东南亚制造升级机遇

2027年东南亚半导体展览会SEMICONSoutheast Asia｜链接区域芯片供应链，抢占东南亚制造升级机遇

随着人工智能、高性能计算、汽车电子、数据中心和新能源产业快速发展，东南亚正在进一步强化其在全球半导体供应链中的战略地位。区域产业也在由传统封装测试和电子制造，逐步向集成电路设计、先进封装、功率半导体、智能制造及高价值供应链配套环节延伸。

2027年东南亚半导体展览会SEMICON SoutheastAsia将于2027年5月25日—27日在马来西亚吉隆坡举办，展馆为Malaysia International Trade andExhibitionCentre，简称MITEC。展会将连接全球半导体制造企业、设备与材料供应商、封装测试企业、科研机构、投资机构及zhengfubumen，是企业进入马来西亚及东南亚半导体市场的重要专业平台。

一、展会基本信息

展会名称：SEMICON Southeast Asia 2027

中文常用名：2027年东南亚半导体展览会、东南亚国际半导体展览会、马来西亚半导体设备及材料展览会

举办时间：2027年5月25日—27日

举办地点：马来西亚吉隆坡

展馆名称：Malaysia International Trade and ExhibitionCentre，简称MITEC

中文名称：马来西亚国际贸易展览中心

展馆地址：8, Jalan Dutamas 2, Segambut, 50480 Kuala Lumpur,Malaysia

展会周期：一年一届

主办机构：SEMI Southeast Asia，国际半导体产业协会东南亚分会

展会性质：面向半导体设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、智能制造、洁净厂务及电子供应链领域的国际专业展览会

展会定位：连接东南亚及全球半导体产业链企业、技术人员、采购负责人、政府机构和科研院校，推动区域产业投资、技术合作、供应商导入及人才发展。

二、展会定位概况

SEMICON SoutheastAsia是SEMI全球半导体系列展会的重要组成部分，也是东南亚地区覆盖半导体及电子制造供应链的重要专业活动。

展会内容不仅包括半导体设备、材料、零部件和封装测试技术，还设置行业峰会、市场趋势论坛、技术论坛、供应商采购对接、智能制造展示、人才发展及可持续制造等活动。

2026届展会在吉隆坡MITEC举办，共吸引接近21,000名专业人士，观众来自65个以上国家和地区，现场汇聚700余家参展企业、1,519个展位及10个国际展团，并邀请超过200名行业嘉宾参与论坛及交流活动。2027年展会将继续在MITEC举办。

对于中国半导体设备、材料、零部件和厂务工程企业而言，SEMICON SoutheastAsia不仅是展示产品的平台，也可以用于接触马来西亚、新加坡、越南、泰国、菲律宾和印度尼西亚等市场的制造企业及区域采购团队。

三、东南亚半导体市场机会

东南亚已经形成具有互补性的半导体产业格局。新加坡拥有晶圆制造、先进制造和研发资源；马来西亚在封装测试、功率半导体、电子制造及供应链配套方面具备较强基础；越南正在扩大封装测试与电子制造能力；泰国则持续发展汽车电子、功率器件及后道制造产业。

SEMI认为，东南亚下一阶段的发展重点将不只是扩大生产规模，还需要加强区域协同、人才储备、本地供应商能力、先进制造基础设施及产业链衔接。先进封装、异构集成、智能制造和供应链韧性将成为区域产业发展的重要方向。

马来西亚正在由传统的半导体组装与测试基地，进一步向集成电路设计、先进封装和创新驱动型制造环节发展。2025年马来西亚电气与电子产业获得约285亿林吉特的批准投资，体现出当地电子及半导体产业持续吸引国际资本和制造项目。

这将为半导体制造设备、封装设备、检测设备、自动化系统、洁净室工程、电子材料、高纯零部件和工业软件企业带来新的市场机会。

四、展会核心看点

覆盖半导体完整制造供应链

展会展示范围覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料、零部件、厂务工程和智能制造等环节。

参展企业既可以面向晶圆厂和封装测试企业展示核心产品，也可以寻找当地代理商、工程公司和供应链合作伙伴。

先进封装与异构集成受到关注

随着人工智能和高性能计算对芯片性能、带宽和功耗提出更高要求，先进封装、芯粒、硅光子、扇出型封装、面板级封装及共封装光学成为产业关注方向。

2026届展会设置了先进封装与异构集成相关峰会，讨论内容覆盖芯粒、硅光子、扇出封装、面板级封装、共封装光学以及量测检测等技术。

智能制造与人工智能应用深化

半导体工厂正在加快应用人工智能、自动化、数字化生产、设备预测性维护和人机协同技术。

展会通过智能制造展示和技术论坛，呈现人工智能在半导体生产调度、设备管理、良率分析、缺陷检测和生产效率提升方面的实际应用。2026届智能制造展示吸引超过400名专业人士参与体验。

供应商采购对接属性突出

SEMICON SoutheastAsia设置供应商采购和商务配对活动，帮助设备、材料、零部件和技术服务企业与潜在采购方建立联系。

官方展商资料显示，展会观众包括半导体器件制造商、晶圆代工厂、芯片设计企业和电子设备制造商的采购及技术团队。

可持续半导体制造成为重要议题

半导体工厂在扩产过程中，需要面对能源消耗、用水、碳排放、化学品管理和环保法规等问题。

节能设备、废气治理、超纯水回收、能源管理、绿色厂务和碳管理企业，可通过展会接触晶圆制造及封装测试客户。

人才培养和产业协同资源集中

东南亚半导体产业快速扩张，也带来了工程师、技术人员和生产人才缺口。

展会设置人才交流、职业发展、学生参观和产业培训活动，连接企业、高校、科研机构及年轻技术人才。2026届相关项目吸引超过700名学生参与。

五、主要展品范围

晶圆制造设备：

光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、扩散炉、氧化设备、清洗设备、涂胶显影设备及晶圆自动搬运系统。

封装与测试设备：

固晶机、焊线机、塑封设备、切筋成型设备、晶圆切割设备、分选机、探针台、测试机、烧录设备及可靠性测试系统。

先进封装技术：

晶圆级封装、倒装芯片、扇出型封装、面板级封装、系统级封装、三维封装、芯粒、异构集成及先进封装基板。

半导体材料：

硅片、碳化硅衬底、氮化镓材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特气、靶材、封装胶、底部填充材料及引线框架。

半导体核心零部件：

真空泵、阀门、质量流量控制器、射频电源、精密运动平台、石英部件、陶瓷部件、密封件、高纯管路及气体输送组件。

检测与量测设备：

晶圆缺陷检测、膜厚测量、关键尺寸测量、光学检测、电子显微镜、三坐标测量、失效分析及可靠性检测设备。

洁净室及厂务工程：

洁净室系统、空气过滤、超纯水、废水处理、废气治理、电子特气输送、化学品供应、温湿度控制及厂务监控系统。

工业自动化及机器人：

工业机器人、晶圆搬运机器人、机械手、自动导引车、空中搬运系统、机器视觉、运动控制及自动化生产线。

工业软件及智能制造：

制造执行系统、设备管理系统、良率分析、生产调度、人工智能检测、数字孪生、预测性维护及工厂数据管理平台。

集成电路设计及EDA：

芯片设计、IP核、EDA软件、设计验证、仿真工具、晶圆设计服务、模拟芯片、数字芯片及专用集成电路。

功率与化合物半导体：

碳化硅器件、氮化镓器件、功率模块、射频器件、晶体生长设备、外延设备、封装材料及测试测量系统。

电子制造设备：

锡膏印刷设备、贴片机、回流焊、选择性焊接、AOI检测、X射线检测、清洗设备及电子装联自动化系统。

六、适合参展企业

半导体设备企业

生产晶圆制造、封装测试、检测量测、清洗及自动化设备的企业。

半导体材料企业

提供硅片、化合物半导体材料、电子化学品、电子特气、靶材、封装材料及先进基板的企业。

半导体零部件企业

生产真空泵、阀门、流量控制器、射频电源、精密平台、石英陶瓷部件及高纯管路组件的企业。

封装测试企业

从事传统封装、先进封装、晶圆级封装、芯片测试及可靠性分析服务的企业。

洁净室及厂务企业

提供洁净室、超纯水、废气治理、气体输送、化学品供应及能源管理解决方案的企业。

检测与实验仪器企业

提供晶圆检测、光学检测、电子显微镜、失效分析、光谱仪器及可靠性测试设备的企业。

自动化及智能制造企业

提供机器人、机器视觉、自动搬运、工厂软件、人工智能检测及数字化生产系统的企业。

芯片设计及软件企业

提供集成电路设计、EDA、IP授权、仿真验证、良率管理及工业数据软件的企业。

七、参展价值

进入东南亚半导体供应链

参展企业可接触东南亚晶圆制造、封装测试、电子制造及半导体配套企业，寻找设备销售、材料供应和技术合作机会。

对接马来西亚重点产业客户

马来西亚拥有较成熟的封装测试、功率半导体和电子制造产业基础，适合设备、材料、自动化、洁净工程及检测企业开展市场拓展。

寻找区域代理商与工程伙伴

企业可以通过展会寻找马来西亚、新加坡、越南、泰国及其他东南亚国家的代理商、系统集成商、工程公司和售后服务伙伴。

进入国际供应商采购体系

供应商采购活动能够帮助企业更直接地接触潜在客户，了解国际半导体企业对产品认证、质量体系、交付周期和本地服务能力的要求。

展示企业技术及量产能力

半导体客户通常重视产品稳定性、洁净等级、精度、可靠性、批量交付能力及技术服务。

参展企业可通过实物产品、技术参数、应用案例和量产项目，展示自身的产品竞争力和供应链能力。

了解区域产业发展方向

通过展会论坛和技术交流，企业可以了解东南亚在人工智能、先进封装、功率半导体、智能制造、可持续生产和人才发展等方面的Zui新需求。

八、展位申请情况

SEMICON Southeast Asia2027已经开放展位预订，官网同时提供实时展位图和在线展位申请入口。企业可以根据产品类别、所需面积及目标客户选择相应展馆和展区。

标准装修展位Zui低申请面积为9平方米，光地展位Zui低申请面积为18平方米。光地仅包含展览面积，不包含墙板、地毯、电力、家具及其他展台设施；标准装修展位则包含基础墙板、接待台、座椅、地毯、照明及基础电源等配置。

目前官网展位图已经显示较多企业完成选位。计划申请较大面积、双开口或靠近主要通道位置的企业，应尽早提交公司资料和面积需求，具体剩余位置及费用以主办方实时确认结果为准。

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