集成电路展 芯片展 第26届中国工博会集成电路展(国芯展)展位分布

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微信号
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展会名称
中国工博会集成电路展
简称
集成电路展(国芯展)
展会名称
2026第26届中国国际工业博览会集成电路展(国芯展)
布展时间
2026年10月9-11日
展览时间
2026年10月12-16日
展会场馆
国家会展中心(上海)
主办单位
东浩兰生(集团)有限公司
承办单位
上海工业商务展览有限公司
上届展商
400家
上届观众
223997人次
上届面积
30000平方米

全链生态重构展位逻辑:从芯片制造到终端落地的空间叙事

国家会展中心(上海)的“四叶草”建筑群,自建成起便以超大无柱展厅与高效动线设计成为大型专业展会的理想载体。其60万平方米展览面积中,集成电路展专属区域并非简单按企业规模或报名先后分配,而是依据2026年NICE(国芯展)全新确立的“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”四维闭环模型进行空间重置。佰笙会展服务(上海)有限公司作为本届国芯展指定展位规划与运营服务商,深度参与前期产业图谱测绘:联合中国半导体行业协会、长三角集成电路设计服务中心及十余家头部封测厂,梳理出37类细分技术路径与21个典型应用域交叉点,据此将展区划分为四大功能板块——设计工具与IP核集聚区、特色工艺验证平台区、先进封装协同实验区、场景化解决方案集成带。

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设计工具与IP核集聚区位于展馆北侧主入口动线首站,集中呈现EDA工具链国产替代进展与开源IP生态建设成果。该区域不设传统标准展位,采用模块化工位系统,支持多厂商联合演示异构计算架构下的协同仿真流程。特色工艺验证平台区则嵌入晶圆级中试能力展示,如SiC功率器件、MEMS传感器、射频SOI等产线实机联调演示,展位背后直接对接上海临港新片区8英寸特色工艺线实时数据接口。封装集成区突破常规展陈逻辑,引入Chiplet互连标准验证台,多家企业共用同一套热-电-力联合测试平台,展位间物理隔断被弱化,强调技术参数对齐与接口兼容性验证。南侧的解决方案集成带,则按智能驾驶舱、工业边缘控制器、AI推理终端三大真实场景搭建沉浸式体验舱,芯片厂商与整机厂同台布展,展位结构本身即构成可拆卸的系统样机框架——观众触摸的不是单颗芯片,而是已通过车规AEC-Q100认证的域控制器主板,或是部署在产线旁的低延时视觉检测模组。

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这种布局本质是对产业现实的镜像映射。过去五年,国内芯片企业遭遇的大瓶颈并非设计能力不足,而是流片后无法快速匹配下游应用场景验证需求。某GPU初创公司曾耗时11个月完成ASIC流片,却因缺乏适配车载OS的中间件支持而延误量产。本届展位分布直接消解这一断点:在解决方案集成带,设计企业展位紧邻Tier1供应商技术中心,封装厂展台与汽车电子测试实验室共享温湿度与EMC环境参数。空间压缩带来的是时间成本削减,也是技术信任建立的物理基础。

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精准匹配参展目标:基于产业链角色的展位选择策略

参展企业常陷入误区:将展位位置等同于品牌曝光度,忽视其与自身发展阶段的匹配度。佰笙会展服务团队发现,2025年预登记企业中,32%的设计公司选择高流量主通道展位,但实际洽谈转化率低于同技术层级的工艺验证平台区参展商。原因在于,EDA工具采购决策依赖深度技术比对,而非单纯品牌识别;而车规芯片客户更关注企业在AEC-Q200振动测试台旁是否具备实时失效分析能力。展位价值不在“被看见”,而在“被验证”。

针对不同角色,展位策略需差异化构建:

  • 芯片设计企业:优先选择设计工具集聚区相邻的IP核共享空间,此处聚集ARMChina、芯原、RISC-V国际基金会等生态组织,便于参与IP复用协议谈判与标准工作组会议;若主打AI加速器,应进入解决方案集成带的智能驾驶舱子区,与德赛西威、地平线等系统厂商形成技术栈对齐展示。

  • 特色工艺代工厂:必须落位工艺验证平台区,且需确保展位包含可接入本地晶圆厂MES系统的演示终端,实时调取产线良率波动曲线与缺陷地图。该区域设置有统一的PDK验证沙盒,参展方可现场提交版图并获取工艺角仿真结果。

  • 封装测试企业:重点布局Chiplet互连标准验证台周边,此处设有JEDEC、UCIe联盟联合测试工位。单独展位意义有限,需主动申请加入由长电科技、通富微电牵头的“异构集成联合演示项目”,展位结构将按2.5D封装真实叠层方式搭建。

  • 系统解决方案商:必须进入三大场景舱之一,且展位须预留至少4U空间用于客户定制化Demo部署。例如工业边缘控制器舱要求参展方提供OPCUA over TSN网关实机,而非仅播放视频;智能驾驶舱子区强制接入真实车载CAN FD总线数据流。

  • 国家会展中心(上海)的地理优势在此凸显:毗邻虹桥综合交通枢纽,使长三角地区晶圆厂工程师可在一日内完成从无锡产线到展馆验证台的技术闭环;而展馆地下物流层直连G15沈海高速,保障整机厂商可将产线新下线的设备直接运抵展位组装。这种物理连接性,使展位不再只是信息窗口,而成为技术验证的延伸产线。佰笙会展服务提供的不止是空间租赁,而是基于企业技术成熟度、目标客户决策链路、验证需求紧迫度三维度生成的展位配置方案——当某家FPGA厂商在工艺验证平台区获得第三轮流片机会时,其展位已同步接入苏州纳米所的可靠性加速测试云平台,数据实时回传至展位大屏。这才是集成电路展真正的进化方向:空间即产线,展位即节点。

    2026第26届中国国际工业博览会集成电路展NICE(国芯展)

    展会时间:2026年10月12日-16日

    展会地点:国家会展中心(上海)

    展品范围

    集成电路设计展区

    • 展示车规、AI、存储芯片及RISC-V架构、EDA工具链、IP核,覆盖SoC设计方案交付流程。

    制造与晶圆展区

    • 晶圆代工服务:先进工艺代工、成熟工艺(如 28nm 及以上节点)扩产服务、特色工艺(高压、射频、功率器件等)代工;

    • 晶圆成品 / 半成品:定制化晶圆、专用芯片晶圆(如车规级晶圆、AI 芯片晶圆)、晶圆测试半成品;

    • 制造工艺技术:制程优化方案、良率提升技术、特殊场景晶圆制造解决方案(如高温 / 高压环境适配晶圆)

    封装测试展区

    • 展示Chiplet/SiP/Fan-out等适配场景技术,联动先进封装企业。

    半导体材料与设备展区

    • 晶圆基材、光刻胶、高纯湿电子化学品、电子特气、辅助耗材等

    • 光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗剂

    应用与系统集成展区

    • 联合终端龙头,分设工业子岛及消费融合岛,展示“芯片 +PCB/嵌入式方案”一体化解决方案,聚焦汽车、具身智能、AI、消费电子等领域。

    创新人才桥展区

    •搭建产业与人才之间的高效桥梁,汇聚高校、科研院所、初创团队、职业工程师与产业需求方,实现“发现—匹配—赋能—落地”的全链路人才生态。


    关键词

    新一代信息技术展 , 信息与通信展 , 集成电路展 , 中国工博会信息展 , 国芯展

    更新时间
    黄金会员
    第1年
    统一社会信用代码
    913101200781957090
    成立日期
    2013年09月27日
    法定代表人
    朱兴旺
    注册资本
    100

    主营产品

    会展策划

    经营范围

    展览展示服务,展台设计、搭建,会务服务,礼仪服务,企业营销策划,文化艺术交流与策划,企业管理咨询。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

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    佰笙会展( bason exhibition )是一家致力于为品牌提供专业服务, 集自主办展、代理招展以及项目执行为一体化的专业性品牌营销服务机构。在展会、活动、会议、公关、巡展、展厅布置、专卖店、品牌视觉形象策划等众多领域,佰笙会展始终是您积极主动并具有热情的创意合作伙伴。我们不仅仅是为满足客户的需求而存在,更多的是建立每个企业在行业市场中的品牌形象,维护并扩大其影响力和号召力。...

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