芯片封装高纯碳黑 纳米超细高分散 半导体基板烧结无残留特种炭黑

半导体封装高纯碳黑为专为芯片、功率器件封装场景定制的电子级特种高纯炭黑，采用高温提纯工艺生产，严控金属离子、多环芳烃、硫氯杂质含量，符合半导体行业RoHS管控标准，是环氧塑封料、芯片底部填充胶、氮化铝陶瓷散热基板核心填充原料，广泛解决半导体封装静电击穿、高温烧结留黑点、树脂分散团聚等行业痛点，适配各类高端半导体器件量产工艺。

核心产品优势

1. 超高纯度，杂质指标达半导体级总重金属杂质≤5ppm，硫、氯、磷、硼微量元素深度脱除，PAHs含量＜0.5ppm，不会造成硅晶圆掺杂干扰，长期封装使用无离子迁移、无器件漏电隐患，适配精密集成电路、功率半导体封装生产。

2. 纳米超细粒径，高分散无团聚颗粒窄粒径分布，表面改性亲和环氧、有机硅树脂，混料过程快速润湿解聚，封装胶体表面细腻无晶点、无麻点，大幅降低封装产品外观不良率。

3. 可控防静电性能，保护芯片安全精准调控导电阈值，稳定维持 10⁶~10⁹Ω・cm防静电区间，仅中和生产、使用过程静电，不形成连续导电通路，避免 IGBT、MOSFET、存储芯片被静电击穿报废。

4. 高温烧结完全燃尽，无碳残留适配1600-1850℃陶瓷基板烧结工况，升温过程彻底分解燃烧，氮化铝、氮化硅陶瓷坯体无碳黑点、无残留杂相，不破坏基板绝缘导热结构，提升陶瓷封装基板致密性。

5. 批次性能稳定，量产适配性强连续化提纯生产线生产，每批次粒径、纯度、吸油值波动极小，无需调整客户原有封装配方、混料设备，可直接批量替代进口高纯碳黑，降低原料采购成本。

主要应用领域

1. 芯片封装材料：IC 环氧塑封料、芯片底部填充胶、LED 封装遮光导热胶填充；

2. 功率半导体器件：IGBT 功率模块、MOSFET、新能源车载功率器件防静电导热填料；

3. 半导体氮化铝 / 氮化硅陶瓷：芯片散热基板、半导体承载治具烧结助剂；

4. 电子精密密封件：半导体设备防静电密封垫片、导热凝胶黑色着色填充原料。

【产品合规与供货说明】

本款半导体封装高纯碳黑可提供第三方 ICP 杂质检测报告、RoHS 检测报告，15kg防潮密封包装，全国现货直发，支持试样小批量采购、定制纯度与粒径规格，厂家直供无中间商，长期供货稳定，适配各大半导体封装厂、电子材料配方企业批量采购需求。