GaN氮化镓焊接材料的高导热性和低热阻 160°无压低温烧结银浆

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 无压低温烧结银焊膏 突破自己

    先进院科技为了配合国内某GaN氮化镓生产企业,不断挑战无压烧结银的低温烧结温度,从220度-200度-180度-170度-160度,从而确立了在低温无压烧结银的全球领导地位,创造了160°全球无压低温烧结银低温烧结的新记录。

为响应第三代半导体快速发展的需求,先进院科技宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。  研铂6002是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块,并且开创了160度烧结的低温烧结银的先河。

研铂6002的优点总给如下:

低温无压:银烧结技术是把材料加热到**它的熔点温度,材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个独自地生产。研铂6002不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的独特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结,有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。研铂6002可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

提率:先进院科技的这一无压低温技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。

性能可靠:高UPH是研铂6002的主要优势,该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比,研铂6002在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:有铅软焊料只能耐200次循环,而先进院科技的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,研铂6002能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说,烧结银研铂6002表现出了传统解决方案所没有的巨大优势






引言:新材料在电子行业的应用前景

氮化镓(GaN)作为一种优异的半导体材料,近年来在高功率电子器件和高频器件中得到了广泛应用。其优越的电气性能使其成为现代电子器件的理想选择。对导热材料的需求日益增加,尤其是在需要高效散热的高功率应用场景中。先进院(深圳)科技有限公司研发的无压低温烧结银焊膏,以其高导热性和低热阻特征,为解决这一挑战提供了新思路。

GaN氮化镓的导热挑战

随着电子器件性能的提升,散热问题日益凸显。GaN器件在工作过程中会产生大量热量,若不及时散发,将导致工作效率下降,甚至损坏设备。有效的散热材料能够显著降低电路温度,提高器件的运行稳定性。传统的导热材料常常无法满足高效散热的要求,导致市场对于创新导热材料的渴求愈发迫切。

无压低温烧结银焊膏的特性

无压低温烧结银焊膏以纳米银颗粒为基础,不仅具有优良的导热性,还具备低热阻特征。相比传统焊接方法,这一材料在低温条件下即可实现高强度的连接效果,有助于有效降低高功率设备的温度。该材料的低氧化率和优异的化学稳定性,使其在高温环境中仍能保持良好的性能。

应用领域的广泛性

随着电动汽车、太阳能电池和5G通信技术的快速发展,对高效散热材料的需求不断增加。无压低温烧结银焊膏在这些新兴领域中展现出了良好的应用前景。其zhuoyue的导热性能可以提高电池组和充电模块的散热效率,为电动汽车和可再生能源技术的发展提供强有力的支持。

低温烧结工艺的优势

无压低温烧结银焊膏的工艺流程具有独特优势。由于其在低温条件下就可实现焊接,避免了传统高温焊接可能对元件造成的热应力损伤。低温烧结过程中的焊膏固化速度快,能够有效提升生产效率,从而降低制造成本。

研铂6002的技术支持

作为先进院科技公司的旗舰产品,研铂6002在无压低温烧结银焊膏的研发中扮演了重要角色。它具有优越的粘附性和导热性,能够在各种基底材料上形成强有力的焊接连接,确保在严苛条件下仍能保持良好的性能。选择研铂6002,无疑为高质量电子产品的制造奠定了基础。

未来发展方向

随着科技的不断进步,电子产品对于散热材料的性能需求将更加苛刻。未来,先进院(深圳)科技有限公司仍将持续投入研发力量,提升无压低温烧结银焊膏的性能。通过引入新技术和新材料,致力于满足日益增长的市场需求,推动电子行业的可持续发展。

结尾:让我们共同展望未来

GaN氮化镓与无压低温烧结银焊膏的结合,将为电子行业的发展带来新的机遇。无论是高频器件还是高功率设备,选择合适的导热材料是保障其性能和可靠性的关键。选择先进院(深圳)科技有限公司的无压低温烧结银焊膏,无疑能为您带来更高效、更稳定的解决方案。

关键词

无压低温烧结银焊膏 , 无压烧结银 , 无压纳米银 , 研铂6002 , 先进院科技

更新时间
黄金会员
第1年
统一社会信用代码
91440300MA5D86QC13
成立日期
2016年03月09日
法定代表人
段春生
注册资本
1177

主营产品

电磁屏蔽材料及器件、吸波材料、导电银胶、金导体浆、铂电极浆料、镀金膜、柔性电极材料、导热材料及器件和其他电子器件

经营范围

商事主体的经营范围由章程确定。经营范围中属于法律、法规规定应当经批准的项目,取得许可审批文件后方可开展相关经营活动。

公司简介

先进院(深圳)科技有限公司2016年创立于深圳, 公司拥有自主研发团队,汇集了众多行业精英和新材料领域的高端人才,拥有精尖专家2人、博士生导师4人等技术专家。主要产品为电磁屏蔽材料及器件、吸波材料、导电银胶、金导体浆、铂电极浆料、镀金膜、 柔性电极材料、导热材料及器件和其他电子器件,是当今前列的、创新型电磁屏蔽及导热解决方案服务商。已在深圳及东莞建有生产基地,在各地设立了多个办事处,能为全球客户提供便捷的电磁屏蔽及导热服务应用解决方案。...

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