集成电路展 芯片展 上海工博会半导体原材料与设备展区报名入口

上海国家会展中心：集成电路展落地的物理锚点

国家会展中心（上海）并非仅是一处展馆，其四叶草造型建筑本身即承载着长三角集成电路产业的空间逻辑。这里地处虹桥国际开放枢纽核心区，距张江科学城车程约45分钟，与苏州纳米城、无锡物联网高地、合肥长鑫存储形成1.5小时产业辐射圈。展馆内8个无柱展厅中，3号馆与4号馆专设为半导体原材料与设备展区，层高16米，承重达5吨/平方米，可容纳离子注入机、EUV光刻验证平台、晶圆级键合设备等超规装备整机进场。2026年展期恰逢国产14纳米FinFET工艺量产三周年，展场布局将按“材料—设备—制程—封测”物理动线设计，避免传统展会按企业规模划分展位造成的产业链割裂。佰笙会展服务（上海）有限公司自2017年起连续参与工博会半导体板块规划，熟悉各工艺环节设备对地基振动、洁净度、特气接口的差异化要求，能协助展商完成从图纸审核到现场动线预演的全周期技术适配。

从硅片到智能终端：全链生态展的实质重构

2026年NICE展取消按“设计/制造/封测”分馆的传统框架，代之以“芯片应用倒推上游”的场景化分区。例如“新能源汽车域控制器专区”内，不仅展出车规级MCU芯片，同步陈列配套的碳化硅衬底材料、激光退火设备、扇出型封装产线实机，以及通过AEC-Q200认证的测试报告原件。这种结构迫使设备厂商直面终端需求——某国产刻蚀机厂商2025年参展时，因无法提供与某头部电池管理芯片厂商的联合验证数据，被移出该专区。佰笙会展服务团队深度参与展区功能定义，掌握各应用场景对材料纯度（如功率器件用氮化镓外延片氧含量需≤5E15/cm³）、设备重复精度（先进封装贴片机±1.5μm）、制程良率（车规芯片CP测试覆盖率≥99.999%）等硬性指标的现场核验标准，可提前6个月启动展商技术合规性预审。

原材料与设备展区：国产替代进程的实体刻度

当前国内半导体设备国产化率在清洗、热处理环节已突破35%，但离子注入、薄膜沉积等关键设备仍依赖进口。本届展区设置“国产化攻坚走廊”，仅接受已进入产线验证阶段的设备入场，拒绝概念样机。材料区则实行“批次追溯制”，所有展示的光刻胶、抛光液、电子特气必须附带下游晶圆厂实际使用报告，标注具体产线、工艺节点及良率影响数据。佰笙会展服务建立专属技术档案库，收录217家展商近三年设备在中芯绍兴、积塔半导体等产线的实际运行参数，参展企业可申请调阅同类设备在相同工艺节点下的故障率、维护周期、备件更换频次等真实运营数据，辅助其制定更具竞争力的技术推广策略。

交易赋能：超越展台的闭环构建机制

展会现场设置“工艺匹配沙盘”，展商输入自身设备参数后，系统自动推送匹配的材料供应商、代工厂及终端客户采购需求。2025年试运行期间，某国产CMP设备商通过该系统对接合肥某封测厂，三个月内完成首台机台验收。佰笙会展服务开发的B2B撮合引擎接入工信部《集成电路产业公共服务平台》数据源，实时更新各地晶圆厂扩产计划、材料库存预警、设备招标动态。参展企业报名时即获得定制化《供需匹配图谱》，标注其技术能力在长三角、珠三角、京津冀三大集群中的缺口位置，例如某溅射靶材企业将获知其铜锰合金产品在厦门某存储芯片厂的导入进度，以及宁波某功率模块厂对该材料热膨胀系数的新测试要求。

报名即启动：技术合规性前置服务

报名入口开通后，佰笙会展服务同步启动三项强制性前置流程：第一，材料类展商须提交SGS出具的金属杂质含量检测报告扫描件；第二，设备类展商需上传设备在至少一家国内晶圆厂的《工艺验证确认书》；第三，所有展商签署《技术参数真实性承诺函》，明确标注数据来源及测试条件。未完成上述步骤者，系统自动冻结展位分配权限。这种机制筛除空泛宣传，确保展场内每一台设备都经过真实产线考验，每一种材料都具备量产记录。报名系统嵌入AI辅助填报模块，自动识别企业官网披露的工艺参数，比对行业标准数据库进行合规性初筛，将人工审核周期压缩至72小时。当展商在报名页面勾选“需要工艺对接支持”，佰笙团队将在48小时内指派熟悉其细分领域的工程师，携带《长三角晶圆厂工艺窗口对照表》上门沟通，直接锁定潜在合作产线。

2026第26届中国国际工业博览会集成电路展NICE（国芯展）

展会时间：2026年10月12日-16日

展会地点：国家会展中心（上海）

展品范围

集成电路设计展区

• 展示车规、AI、存储芯片及RISC-V架构、EDA工具链、IP核，覆盖SoC设计方案交付流程。

制造与晶圆展区

• 晶圆代工服务：先进工艺代工、成熟工艺（如 28nm 及以上节点）扩产服务、特色工艺（高压、射频、功率器件等）代工；

• 晶圆成品 / 半成品：定制化晶圆、专用芯片晶圆（如车规级晶圆、AI 芯片晶圆）、晶圆测试半成品；

• 制造工艺技术：制程优化方案、良率提升技术、特殊场景晶圆制造解决方案（如高温 / 高压环境适配晶圆）

封装测试展区

• 展示Chiplet/SiP/Fan-out等适配场景技术，联动先进封装企业。

半导体材料与设备展区

• 晶圆基材、光刻胶、高纯湿电子化学品、电子特气、辅助耗材等

• 光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗剂

应用与系统集成展区

• 联合终端龙头，分设工业子岛及消费融合岛，展示“芯片 +PCB/嵌入式方案”一体化解决方案，聚焦汽车、具身智能、AI、消费电子等领域。

创新人才桥展区

•搭建产业与人才之间的高效桥梁，汇聚高校、科研院所、初创团队、职业工程师与产业需求方，实现“发现—匹配—赋能—落地”的全链路人才生态。