激光3D一致性检测仪 精密电子检测仪

激光3D一致性检测系统(ALM-360)是专为电子加工行业精心设计的一种高精高度测量设备。原理概述：本3D测绘系统是采用光束超小的块状蓝色激光照射到被测物品的表面，块状蓝色激光块等效厚度只有几个纳米,由专用的蓝色激光成像系统进行成像，有专用感光器件进行数据采集.从而Zui终获得一个块状反射面的一侦数据，实现了非接触，高精度的快速自动3D测绘。

激光3D一致性检测系统(ALM-360)是专为电子加工行业精心设计的一种高精高度测量设备。原理概述：本3D测绘系统是采用光束超小的块状蓝色激光照射到被测物品的表面，块状蓝色激光块等效厚度只有几个纳米,由专用的蓝色激光成像系统进行成像，有专用感光器件进行数据采集.从而Zui终获得一个块状反射面的一侦数据，实现了非接触，高精度的快速自动3D测绘。

ALM-360激光3D一致性检测仪

设备用途说明： 
主要应用范围：设备可进行SMT生产前来料如SOP、QFP、BGA、CCGA等器件的共面性、高度、厚度、宽度、位置偏移等项目的测量；

特点： 
●原装进口日本基恩士激光头，高度方面重复精度可达5μM。 
特点:  
1本3D测绘系统采用蓝色激光作为光源，蓝色激光有别于其它一切自然光，故其反射光不受工件表面的颜色及周围环境的影响。 
2本机采用高达64000次/秒， 目前业界Zui高的拍摄速避免了工件的各种动态干扰。 
3参考平面斜度自动修正功能 。

●XY运动系统采购直线电机+光栅尺能够重复保证微米极精度。

●采用大理石平台充分保证测试平台的平面精度；

●简洁方便的操作易学易用。

●设备生产工艺参数： 
1.设备配备线状激光测量模式。 
2.设备支持测量器件封装种类包括：BGA、SOP、QFP、CCGA、QFN、LCCC、PLCC、CSP、TSOPI、TSOPII等器件 
3.设备测量精度: Z轴方向高度量≦5um, XY轴方向水平量≦10um。 
4.支持X轴、Y轴、Z轴全程自动校准，并配备校准相关工具及软件； 
5.可测量器件尺寸：0.1mm*0.1mm~50mm*50mm。 
6.可测量器件高度：0.1mm~30mm。 
7.可测量器件引脚间距：0.1mm~50mm。 
8.软件操作直观简便，具有测试数据保存和导出功能，数据导出支持Excel文件格式；软件具备数据的平面度分析功能。