基于PCIE架构FPGA加FMC接口的信号处理卡

   pcie701是北京青翼科技的一款基于pciexpress总线架构的高性能数据预处理fmc载板，板卡具有1个fmc（hpc）接口，1个x8pcie主机接口，板卡采用xilinx的高性能kintex-7系列fpga作为实时处理器，实现fmc接口数据的采集、处理、以及pciexpress总线接口的转换。板载1组独立的64位ddr3sdram大容量缓存。该板卡通过搭载不同的fmc子卡，可快速搭建起基于pciexpress总线的验证平台，该板卡为标准全高半长pcie卡，可用于pcie的工控机中，适用于雷达与中频信号采集、视频图像采集传输等应用场景。

技术指标

板载fpga实时处理器：xc7k325t-2ffg900i；

主机接口指标：

   1.支持pci express 2.0规范；

   2.pcie gen2 x8@5gbps/lane，理论数据带宽40gbps；

   3.pcie双向dma传输带宽：3.2gbyte/s，效率可达80%；

fmc接口指标：

   1.标准fmc（hpc）接口，符合vita57.1规范；

   2.支持x8 gtx@10gbps/lane高速串行总线；

   3.支持80对lvds信号；

   4.支持iic总线接口；

   5.+3.3v/+12v/+vadj供电，供电功率≥15w；

   6.独立的vio_b_m2c供电（可由子卡提供）；

动态存储性能：

   1.存储带宽：64位，ddr3 sdram，500mhz工作时钟；

   2.存储容量：大支持4gbyte ddr3 sdram；

其它接口性能：

   1.1个高精时钟单元，支持1路外时钟输入、2路同步时钟输出；

   2.2路rs485接口，4路lvttl输入、4路lvttl输出；

   3.板载1个fram存储器、1个bpi flash；

物理与电气特征

   1.板卡尺寸：106.65 x 167.65mm；

   2.板卡供电：1.5a max@+12v（±5%，不含给子卡供电）；

   3.散热方式：风冷散热；

环境特征

   1.工作温度：-20°~﹢70°c，存储温度：-40°~﹢85°c；

   2.工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

   1.可选集成板级软件开发包（bsp）：

   2.fpga底层接口驱动；

   3.pcie总线接口开发及其驱动程序；

   4.支持win7 32位/64位操作系统；

   5.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

  1.雷达与中频信号采集；

  2.软件无线电验证平台；

  3.图形与图像处理验证平台；